(2006/9/12，台北訊) 應Semicon Taiwan 2006大會之邀，杜邦電子與通訊事業部副總裁暨技術長James Prendergast來台參與半導體科技座談會(SEMI Technology Symposium)擔任主講人之ㄧ，James以「杜邦一體」(One DuPont)的概念，揭示杜邦在半導體製程的全方位服務，包括半導體設備中化學物的輸送管線、機材零件、以及製程中的材料零件；同時在半導體先進製程的技術開發上，也提供符合客戶技術藍圖的解決方案。

James表示：「電子事業是杜邦邁入第三世紀發展的主要事業體之ㄧ，涵蓋四大產品線包括印刷電路材料(Printed circuit materials)、微電路材料(Microcircuit materials)、高效能材料(High performance materials)以及半導體製造材料(Semiconductor fabrication materials)。發揮杜邦在科學領域的專長，結合各事業體的綜效提供半導體製程中完整的材料及設備供應鏈，目標在成為客戶最佳的策略夥伴。」

在新式浸潤顯影技術(Immersion Lithography)，杜邦根據其技術藍圖，已開發出配合先進32nm製程所需之浸潤液(Immersion Fluid)；在先進半導體銅製程(Cusolve™)方面，杜邦EKC則提供先進的「蝕刻後殘餘物清洗液」(Post-etch residue remover)，另外也自05年開始與杜邦其他部門HDMS&APL提供先進晶圓級封裝所需的整合材料方案(Wafer Level Packaging)。

在電子聚合物(Electronic Polymer)的發展上，杜邦早已能提供各個世代所需的光阻液的樹脂；氟化事業部中，杜邦發表的Zyron®8020電氣，已成為半導體製程中最廣為運用的清潔氣體，既具環保效益也能提高製程性能；Teflon®則完整提供了半導體製程化學品輸送所需的高性能管件。

另外在化學機械研磨製程，有杜邦艾耳波達奈米原料(DANM)，提供包括銅製程、鎢製程以及淺溝槽式製程所需的化學研磨液，以領先技術提供給在地客戶最直接的服務。在半導體應力緩衝材料上，日立杜邦微系統(HDMS)，擁有最廣最佳的產品線，是世界最大的PI(聚亞醯胺)供應商。

在杜邦全球研發中心的帶領下，杜邦與全球客戶同步作業，運用全面的科學與工業技術，發展出創新材料與專業技術，解決半導體產業在製造、生產、封裝與設備建置上可能發生的難題。邁入2006年，杜邦將持續擴大產品服務範圍，活化半導體材料的研發，並提供更多嶄新完整的解決方案。

成立於1802年的杜邦公司是一家科學企業，致力於利用科學創造可持續的解決方案，讓全球各地的人們生活得更美好、更安全和更健康。杜邦公司的業務遍及全球70多個國家和地區，以廣泛的創新產品和服務涉及農業、營養、電子、通訊、安全與保護、家居與建築、交通和服裝等眾多領域。

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※ 杜邦公司橢圓形標示、杜邦公司名稱、「創造科學奇蹟」公司口號，均為杜邦公司及其關聯企業之商標或註冊商標。

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- 新聞稿有效日期，至2006/10/13為止

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