高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與Bluetooth Smart無線技術供應商Dialog Semiconductor (FWB:DLG)為其成功的SmartBond系列超低功耗Bluetooth Smart系統單晶片(System-on-Chip; SoC)積體電路推出三款新產品。這些元件是以高成長的大量消費性電子市場為目標，為物聯網(Internet-of-Things; IoT)應用提供最小尺寸且最低功耗的無線連接方案。新元件包括針對無線充電和遙控單元(remote control unit; RCU)實施最佳化設計的版本，其市場規模預期將在四年內達到每年超過15億的單位出貨量。

　　Dialog Semiconductor連接性、汽車與工業事業部資深副總裁兼總經理Sean McGrath表示：「我們的第一顆SmartBond元件DA14580以獨特的超小尺寸和最小功率消耗，讓Dialog快速站上市場領導地位。我們在人機介面裝置(HID)、近接感應、醫學裝置與智慧型家庭應用領域特別成功。新的SoC讓我們能夠協助其他高成長消費性電子市場客戶快速且可靠的達成他們的設計目標，加速我們的市佔成長率。」

　　他並指出：「在無線充電和RCU市場方面，藍牙低功耗是一項理想的控制與通訊協定，因為它普遍存在於智慧型電話、平板電腦、智慧型電視和其他許多消費性電子裝置。隨著我們SmartBond產品系列的延伸，我們將能繼續確保客戶更輕易的整合這些超低功耗fully hosted藍牙方案，讓他們的產品能夠為消費者提供最具競爭力的電池壽命。」

　　DA14581為奠基於A4WP標準的鬆散耦合(loosely coupled)高共振型無線充電(highly resonant inductive charging)提供優化設計。為確保其在所有狀態下(即使是電池沒電)的充電能力，當DA14581使用於電源接收端(Power Receiving Unit)時，可以在50毫秒(ms)內啟動。若使用於電源傳輸端(Power Transmitting Unit)，則這個優化的元件可以同時追蹤和控制8台裝置充電。主機控制介面(HCI)在主機堆疊(host stack)與控制器之間提供標準化通訊，其優化碼現在可以建立在一次可程式(One-Time-Programmable; OTP)記憶體，讓使用者能夠開發預先程式化的HCI產品，以搭配外部微控制器和third-party堆疊作業。市場分析師Darnell表示，無線充電接收器與發射器晶片將在2020達到28億美元的銷售額。

　　DA14582整合一個類比音訊編解碼器並提供原生的麥克風支援，最適用於使用語音、行動與動作辨識技術以控制新一代智慧型電視與機上盒的RCU。機上盒與智慧型電視已開始內建Wi-Fi和Bluetooth Smart功能，而Bluetooth Smart由於具備低功耗優勢並且能夠縮短連接延遲，因此在遙控應用上正在取代傳統藍牙技術。

　　第三顆元件DA14583是一個具備1 Mbit (128 kByte)快閃記憶體的SmartBond SoC。這顆DA14580的記憶體衍生版讓客戶能夠透過Over The Air (OTA)軟體升級方式，維護產品的最新功能狀態。它與DA14580 OTP版本具備插腳相容性，為設計者提供一個節省成本的路線，讓他們可以在應用軟體成熟後從快閃記憶體轉移到OTP，特別是如果他們在初期開發與生產階段需要OTA功能的情形下。

　　SmartBond SoC以一個藍牙低功耗射頻整合ARM® Cortex®-M0應用處理器與智慧型電源管理。只需要五個外部元件就可以建立完整的Bluetooth Smart方案，以無與匹敵的系統整合能力結合了全球最低的功率消耗。該元件的ARM® Cortex M0處理器以及完整的數位與類比周邊可藉由多達32個GPIO存取，成為所有Bluetooth Smart應用的理想方案。Dialog自2014年1月推出市場最佳功率效益的DA14580以來，已進一步為該系列的所有元件減少20%功率消耗。

　　SmartBond開發工具提供支援功率優化(power-optimised)編碼的power profiler，以及以Keil µVision工具為基礎的Dialog SmartSnippets™軟體開發環境。開發工具包括嵌入式與主機模式的樣本應用碼，協助加速產品開發。
‒ 結束 ‒

- 新聞稿有效日期，至2015/04/30為止

上一篇：倒數20天！《英雄之劍》每天送iPad mini3
下一篇：資策會「非財務主管之財務管理精修班」(台北4/13)