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產業動態 AMD發表推動產業合作的插槽相容性計畫
香港商廿一世紀公關顧問股份有限公司台灣分公司 本新聞稿發佈於2006/09/21,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

AMD(NYSE:AMD)今日發表其Torrenza 計畫,此計畫促進伺服器業界合力推動未來處理器插槽的相容性。藉由發揮直連架構(Direct Connect Architecture)、HyperTransport等AMD64技術,OEM廠商將能針對Torrenza Innovation Socket插槽,為其現有與未來的伺服器平台,進行標準化的工作。Torrenza是針對伺服器設計,改變其過往規則的計畫,讓OEM廠商能夠推出將多種處理器匯整於單一平台的伺服器產品,並協助客戶降低資料中心的異動與建置之成本。Torrenza計畫讓AMD64成為開放性的創新平台。

 
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昇陽、Cray、富士西門子、惠普、以及IBM
合力推動AMD發起之 Torrenza 插槽相容計畫

台北—2006年9月21日—AMD(NYSE:AMD)今日發表其Torrenza 計畫,此計畫促進伺服器業界合力推動未來處理器插槽的相容性。藉由發揮直連架構(Direct Connect Architecture)、HyperTransport等AMD64技術,OEM廠商將能針對Torrenza Innovation Socket插槽,為其現有與未來的伺服器平台,進行標準化的工作。Torrenza是針對伺服器設計,改變其過往規則的計畫,讓OEM廠商能夠推出將多種處理器匯整於單一平台的伺服器產品,並協助客戶降低資料中心的異動與建置之成本。Torrenza計畫讓AMD64成為開放性的創新平台(Open Innovation Platform)。

包括Cray、富士西門子、惠普、IBM、以及昇陽等開發矽元件之伺服器OEM領導廠商,都支持Torrenza這項開放性的創新計畫,並計畫測試 Torrenza Innovation Socket插槽。

AMD商用業務部門資深副總裁Marty Seyer表示,若沒有我們合作夥伴支援開放性創新設計的積極熱情,以及整個電腦產業的通力合作,Torrenza計畫就無法進入到下個階段。我們體認到Torrenza的影響力是涵蓋整個產業,在提高矽元件與平台創新研發的速度下,能夠降低客戶所面臨的複雜度。資料中心管理者將立即體會到Torrenza開放式環境所帶來的影響,透過平台業者間的合作,藉以獲得更上一層樓的「平台穩定度」、「升級空間」、「彈性」、以及其「伺服器基礎建設之性能」等利益。

Torrenza 的優勢
Torrenza Innovation Socket插槽讓自行開發矽元件的OEM廠商能充份發揮x86環境的優勢,並且獲得在封裝、晶片組、以及主機板設計等方面的經濟效益。OEM廠商不僅能參與開發,還能取得Torrenza Innovation Socket插槽的規格以及相關的設計文件。

IBM公司系統與技術事業群首席技術專員Bernie Meyerson表示,IBM公司作為開放式環境的領導者,非常高興看到AMD推出這樣的方案,我們一向歡迎合作夥伴採取開放與合作的模式從事研發。藉由與AMD以及像Los Alamos國家實驗室這類機構一同合作,透過此一開放式的方法來共同傳遞這項新價值。

昇陽公司首席技術專員暨系統事業群技術長Mike Splain表示,透過Torrenza計畫之最新發展,昇陽看到它為我們所有產品線所帶來的創新研發機會。Torrenza計畫提供一個令人關注的重要觀點:在我們滿足顧客對於成長彈性方面的需求時,能夠延伸其規模經濟。因此,我們正著手評估所有昇陽平台,針對Torrenza Innovation Socket插槽所開發的矽元件。

惠普公司刀鋒系統事業部首席技術專員Dwight Barron表示,當我們在整合惠普刀鋒系統解決方案開發者計畫時,Torrenza計畫是一個非常有效率的方法,能夠針對特定市場提供極佳的運算服務。目前,業界期盼一個能夠延伸產業標準、高度量產IT零組件的方法,來解決下一個階段的特定運算課題,惠普認為Torrenza計畫即能滿足此需求。

Cray公司企業策略與事業開發部資深副總裁Jan Silverman表示,超級運算在效能與創新技術方面,有著極大的需求。我們的Adaptive Supercomputing願景,促使我們走在運算科技研發的最前端。透過Torrenza Innovation Socket插槽以及即將發展成熟的Torrenza產業體系,我們能運用更多的創新技術,滿足人們對於Cray的效能要求。

富士西門子公司技術長Joseph Reger表示,富士西門子體認到Torrenza計畫的價值,並已針對這項計畫著手開發相關技術。我們能透過Torrenza技術,緊密連結兩個雙插槽的伺服器,匯整成一部4路或8核心的SMP系統。從雙路到8核心系統的升級能力,是富士西門子運用Torrenza的創新研發成果,協助顧客延長伺服器的生命週期,以及降低總持有成本。

藉由Torrenza計畫,AMD64運算平台成為整個產業創新的開放式環境;舉例而言,透過HyperTransport技術連結通道,將非AMD的加速器連結到AMD64系統,即為此創新之一。此外,Torrenza計畫支援各種整合式創新元件,如同:運用HyperTransport技術的互連元件、能加快HyperTransport技術的協同處理器、以及直接運用HyperTransport技術之速度與通訊功能的外接式協同處理器。

關於AMD Opteron™ 處理器
現今在富比士雜誌所評鑑之全球2000大企業與其子公司中,九成的百大企業、以及超過55%的前500大公司,均採用搭載AMD Opteron™處理器的系統。AMD Opteron處理器為市場帶來優異的表現以及最佳的每瓦效能,因為它們建構於擁有直連架構之AMD64技術,創新地消除傳統前端匯流排架構的各種瓶頸,帶來更高效率的運算方式。

關於AMD
AMD (NYSE:AMD) 為全球領先的微處理器供應商,專為電腦、通訊與消費性電子市場,設計並生產創新先進的微處理器解決方案。AMD於1969年成立,致力於針對客戶需求,為全球用戶提供優異的電腦運算解決方案。欲了解更多關於AMD的詳情,請瀏覽AMD官方網站www.amd.com。

AMD、AMD 箭頭標識、AMD Opteron、及其組合,均為Advanced Micro Devices公司的商標。HyperTransport是HyperTransport Advanced Technology Consortium的註冊商標。其他名稱僅供新聞訊息之傳遞,可能為其所有者之商標。

新聞聯絡人:
美商超微半導體
高惠如 Robyn Kao
公共關係經理
Tel: 2655-8885 EXT: 23339
Email: robyn.kao@amd.com

廿一世紀公關
陳冠宇 Kevin Chen
Tel: 2577-2100 EXT: 804
Email: kevin.chen@erapr.com

- 新聞稿有效日期,至2006/10/22為止


聯絡人 :陳冠宇
聯絡電話:2577-2100 EXT: 804
電子郵件:kevin.chen@erapr.com

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