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（記者張琳一∕新竹） 2006/10/24

全球知名無線通訊測試設備大廠Litepoint大中華區代理商筑波科技，將於11月7日於台北台大國際會議中心、11月9日於新竹台元科技園區會議中心，各舉辦一場嵌入式（Embedded）無線通訊模組測試解決方案研討會，主題訂為「提昇Embedded WiFi Modules應用測試速度最佳方案」。

　筑波科技表示，當無線網路802.11n的主要晶片組供應商宣告支持互通能力（Interoperability）之後，已經為WiFi與MIMO順利連結提供最有效的後盾，並為3C產品在WiFi與MIMO的無線化應用注入最重要的成長動力。台灣在消費性電子產品與電腦週邊產品的開發與生產居全球重要地位，3C產品的通訊無線化將為3C產業創造出新的利基與平台。

　筑波指出，3C產品內建無線通訊應用的嵌入式無線通訊模組，將面臨許多技術挑戰，包括產品整合界面的一致性（Homogeneous）、高頻晶片嵌入系統的穩定性（Stability）、系統測試時間產出率（Throughput）的有效性、高頻小型化Module重複測試的再現性（Repeatability），這些都與研發團隊在硬體、軟體、軔體、治具機構、製程、品管…等息息相關。

　研討會特別邀請多位經驗豐富的專家開講，議程著重於Embedded產品應用的技術挑戰與測試解決方案，並針對MIMO的Design Verification Test實務分析、介紹True Channel Emulator如何診斷複雜的indoor及outdoor信號干擾、UWB測試技術趨勢，以及802.16d、802.16e WiMAX系統在研發及產線的測試實務展示與經驗分享。

　筑波表示，研討會現場並安排實機測試展示，歡迎Mobile、PC、WLAN、MIMO、BT、WiMAX、UWB、VOIP、通訊半導體及Video視訊多媒體等相關產品的RF無線通訊研發主管、生產線與PE工程負責人報名參加。

　筑波科技網羅經驗豐富的RF量測自動化整合團隊，可依據客戶的測試需求量身訂作，以提供最完整的WLAN與RF量測解決方案，包含所需的軟體、硬體、治具、儀控及其電腦界面週邊設備，並提供相關的服務。研討會報名請洽筑波科技網站：www.acesolution.com.tw。

- 新聞稿有效日期，至2006/11/06為止

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