Atheros領先市場的Wi-Fi無線解決方案，需求量於今年大增！

（2006年11月01日，台北訊）先進無線解決方案的領導開發商Atheros，今日宣佈無線區域網路（WLAN）晶片組出貨量已超過七千五百萬顆。其中四成於2006年前三季售出，相當於每秒出貨一顆晶片組。

Atheros最近所達成的里程碑，歸功於其無線晶片解決方案的技術能力，整合設計出眾的產品效能結合領導市場的晶片與材料清單（BOM）。AR5005G就是該公司獨特整合與效能的傑出表現，它是全球第一顆完整的802.11b/g WLAN單晶片解決方案，自2004年推出以來，銷售金額已超過一億美元。此解決方案不只為Atheros的客戶帶來絕佳的成本效益，還能以Super G®提供傑出的傳輸量與覆蓋範圍。搭配選購Super G®，可在802.11g標準相容作業中，達到108 Mbps的實體資料速度。

Atheros的專業技術不斷領先業界，吸引世界級的客戶基礎採用其Wi-Fi產品。公司的眾多成就中，包括首款雙頻802.11a/b/g晶片組、首款單晶片802.11b/g存取點解決方案，以及全球首度支援PCI Express的單晶片802.11a/b/g解決方案。這些產品以及其他許多創新的Atheros解決方案，全都運用於全世界領先的個人電腦代工廠、SOHO與企業網路設備供應商、服務供應商及行動手持式裝置製造商所推出的產品當中。

Atheros總裁暨執行長Craig Barratt表示：「Atheros的成功與成長必須歸功於我們傑出而才華洋溢的員工，以及他們致力為客戶發明設計出最佳解決方案的使命感。七千五百萬顆無線區域網路晶片組的出貨量，顯示我們的客戶已成功利用這些解決方案，滿足消費者對無線區域網路不斷增加的需求。我們將以此為動力，應用我們的專長與熱情，努力進行產品與市場的創新，為客戶帶來更大的價值。」

Atheros持續提高效能標準，以其成功的Super G®、Super AG®、Atheros XR®與ROCm™ 提供最佳的無線使用者體驗。公司最新的Wi-Fi創新技術―架構於訊號持續技術™（SST）的XSPAN™，為全球唯一的3x3 802.11n草案設計。Atheros的工程設計團隊成功將三組射頻整合於單一晶片，大幅改善連線可靠性――比傳統的2x2 MIMO解決方案傳輸速率更快且覆蓋範圍更廣。這是Atheros與業界領導802.11n技術新興市場的客戶，最主要的競爭優勢。根據IDC的研究指出，802.11n晶片組市場，將以每年117%的高成長率，在2010年上達至二十億美元（二億五千萬顆）。

Atheros最近推出旗下的AR7100先進無線網路處理器系列產品，努力提高完整網路解決方案的市場佔有率。Atheros的網路處理器針對要求更嚴苛的WLAN應用最佳化，例如媒體串流與網路電話（VoIP），因此客戶將能擁有更佳的成本與製造效率。Atheros的行動晶片射頻（ROCm）解決方案目標鎖定行動無線市場，目前正蓄積強大動能。今年稍早，Atheros宣佈與Qualcomm合作推出能簡化手機與Wi-Fi整合過程的聯合參考平台。Atheros預期將在最近發表ROCm技術的設計致勝策略。

關於Atheros Communications, Inc.

Atheros Communications為無線通訊產品半導體系統解決方案領導開發商。其無線通訊系統的專才，包括高效能無線射頻、混合信號及數位半導體設計技術，提供高度整合的低製造成本標準CMOS處理器晶片組。個人電腦及網路設備製造業領導廠商廣泛應用Atheros的技術。如需更詳細資訊，請瀏覽www.atheros.com或是發送電子郵件至info@atheros.com。

- 新聞稿有效日期，至2006/12/03為止

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