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Esanti 是SEZ前段製程策略藍圖的主要新階段
台北訊—11月29日—全球半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導設備供應商SEZ Group (SWX: SEZN)今日宣布推出 Esanti 平台，鎖定前段製程(FEOL)洗淨與殘餘物清除製程。利用SEZ在單晶圓溼式處理的成熟經驗，而發展出的Esanti平台希望配合晶片製造商前段製程洗淨技術的發展時程，支援45奈米以下的製程。新平台結合SEZ單片晶圓處理系統的核心技術，並加入許多新功能，加強清除與表面乾燥效果，並配合各種量產型製造應用的需求。新平台是SEZ針對前段製程推出的最新方案，延續在7月發表的專用型 Enhanced Sulfuric Acid (ESA)去除製程腳步，ESA已針對Esanti 平台進行最佳化設計。
隨著業者必須在更短的時間與更少的成本下，滿足更嚴苛的製程控制需求，單晶圓技術已受到愈來愈多業者歡迎，尤其是溼式處理。向來由批次製程(溼式機台與噴灑工具)所主宰的洗淨市場，近年來在後段製程(BEOL)方面出現轉向單晶圓技術的趨勢。現今，由於單晶圓方案能克服許多批次技術所面臨的限制，許多企業已準備好將其前段製程洗淨與剝離製程轉移至單晶圓技術。它們透過優異的製程控制、均勻度、週期時間，以及支援其他單晶圓工具的能力，藉此減少相互污染(晶圓內與晶圓間)，提供大幅改進的瑕疵密度。 SEZ Group執行副總裁暨營運長Kurt Lackenbucher表示：『作為擁有全系列後/前段製程專屬的單片晶圓處理解決方案之全球單晶圓溼式處理的領導廠商，SEZ和業界各大廠商與聯盟組織密切合作，準備好因應客戶的各種需求。扮演先鋒角色，並主導轉移至後段製程單晶圓處理的時程，SEZ再度帶領業者轉移前段製程的洗淨與剝離技術，針對市場與客戶的需求，擴增我們的產品陣容。』
Esanti採用一種多重開放式反應室的設計，提供充裕的彈性，支援於其中任一種的前段製程洗淨應用，它包括擴散前(pre-diffusion)、閘極製作前(pre-gate)、接合點與金屬洗淨前置作業，或是在高溫(攝氏140度)剝離/灰化後、蝕刻後、佈植後(post-implant)溼式殘餘物剝離與洗淨及光阻劑重製等。新平台結合了許多先前整合至SEZ Da Vinci™系列產品的成熟功能，例如像高分子聚合物洗淨與背面處理，以及其他許多新功能。機動式噴灑技術，提昇瑕疵消除的效果，SEZ專利型氣體式表面乾燥(ASD)技術，能避免各種結構在乾燥過程中產生水紋與圖案崩塌等狀況。
SEZ發表新款 ESANTI 單晶圓溼式處理平台…...…………………………Page 2 of 2 在SEZ高度成功Da Vinci系列產品方面，Esanti平台工具將推出各種組態版本。客戶可選擇4或8反應室的版本，來搭配8吋或12吋晶圓。新平台提昇批次相容系統的處理流量，以及高彈性的外部化學製劑傳輸系統，能運用4個反應室以及多種處理反應室的隔層，讓同一個工具能處理一個以上的製程作業，並將影響減至最輕。採隔離設計的排放(drain)與排氣(exhaust)管線，來處理不同的化學製劑，因此在更換化學製劑時不必更換反應室。 SEZ 的多重Esanti系統已送交客戶進行公開測試，並獲得不錯的成效。SEZ現已開放客戶訂購量產型Esanti產品。 有關SEZ新款Esanti FEOL 平台、ESA 光阻劑清除製程，以及全系列尖端單晶圓技術的詳細資訊，可至12月6日至8日SEMICON Japan 2006會場中Chiba攤位向Makuhari Messe查詢。想進一步瞭解公司與產品的媒體編輯與分析師，可至SEZ參展攤位5A-305洽詢，或聯絡 MCA的Karen Do，安排訪談。聯絡電話 : +1-650-968-8900，分機108; 電子郵件信箱: kdo@mcapr.com. 關於SEZ Group SEZ Group 是全球半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導供應商，在全球各地安裝超過1000套SEZ所提供的工具。SEZ Group在亞 洲、歐洲、日本及北美等地均設有營運據點。自1996年，SEZ Holding 在瑞士證交所以SEZN代號掛牌交易。相關詳細資訊請參考 www.sez.com。 新聞聯絡人:
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