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這項合作措施將Sibridge Technologies增列為認可的CompanionCore供應商，擴展了美高森美與其先前的合作關係。CompanionCore 計畫提供許多精選的可合成IP核心，這些核心均直接由美高森美合作夥伴授權許可、支援和維護。 美高森美FPGA/SoC高級行銷總監Shakeel Peera表示：“我們透過與Sibridge Technologies合作獲得了全面的設計IP、驗證IP和客製化解決方案產品組合。Sibridge Technologies能夠以成本效益高的快速方法提供和整合設計中的IP核心並驗證多個實例，讓我們的客戶可以順利地開發出高速介面設計。”
美高森美先前已經與Sibridge Technologies合作將其三倍速度的乙太網媒體接入控制器(MAC)、USB2.0 OTG控制器以及PCI Express IP和驗證IP套件應用於非常成功的美高森美SmartFusion2 和IGLOO2 FPGA系列中。Sibridge Technologies現在正在進行研發，為美高森美FPGA器件增加USB3.0主機和設備控制器、百億位元(10 gigabit)乙太網MAC、SATA Gen 1/2主機和設備控制器、CAN2.0網路控制器及eMMC主機控制器提供支援，作為美高森美CompanionCore計畫的一部分。 Sibridge Technologies執行長Rajesh Shah表示：“美高森美多年來一直是我們的策作客戶，我們的團隊已經最佳化了多個用於美高森美器件的核心，簡化了設計流程，縮短了上市時間，並且降低了設計成本和風險。” Sibridge Technologies可提供ASIC/FPGA和嵌入式應用領域中建基於價值的服務和解決方案，在半導體和產品開發領域擁有五十多位客戶。美高森美先前把Sibridge Technologies的IP產品組合用於客戶合作；現在美高森美網站上所列出的這些核心產品均是經過驗證和預先構建的IP核心，經優化以便在美高森美的器件和工具中使用。要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/partners/sibridge-technologies。
關於SmartFusion2 SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA在內部整合了可靠的建基於快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面均整合在單一晶片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用於滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通訊、工業、國防、航太和醫療應用的基礎要求的器件。 關於IGLOO2 FPGA器件 美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模組、高性能記憶體子系統，以及DSP模組，採用具有差異性的經過成本和功率最佳化的架構，延續了公司滿足現今成本最佳化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，並且結合了一個非揮發性建基於快閃的架構，與其它同級的產品相比，具有最大數目的通用I/O、5G SERDES介面和 PCIe 端點。IGLOO2 FPGA提供業界最佳的功能整合，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。 要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網頁:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。 Sibridge Technologies設計 IP產品組合 Sibridge Technologies針對產業標準介面提供經過矽驗證(silicon-proven)的設計IP產品組合，這些介面包括帶有PIPE/SSCI/HSIC/ULPI/UTMI 介面的USB3.1/3.0/2.0；PCI Express Gen1/Gen2/Gen3；帶有IEEE1588v2、AVB、EEE 和多種介面的Ethernet 10M/100M/1G/10G；以及SATA-I/II/III、CAN 2.0 FD、PATA、DDR2/3、 PCMCIA、I2C、UART和SPI。 Sibridge Technologies 驗證 IP套件 Sibridge Technologies針對業標準介面提供一整套的驗證 IP組合，這些介面包括PCI Express Gen1/Gen2/Gen3/Gen4、Ethernet 10M/100M/1G/10G/40G/100G、USB 2.0/3.0/3.1、MIPI MPHY®/DPHY/CSI-2/CSI-3/DSI/UFS、SSIC、SATA I/II/III、AMBA2-AHB/APB、AMBA3/4-AXI、CAN 2.0、 I2C、UART和SPI。 關於美高森美公司 美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約三千六百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。 關於Sibridge Technologies Sibridge Technologies為世界各地的半導體和電子產品公司提供建基於IP的創新增值解決方案，用於設計、驗證和嵌入式系統的開發。該公司在SoC開發中提供獨特的三種關鍵元件組合：設計和驗證IP產品組合；強大的晶片設計、整合，以及驗證專有技術；用於串流媒體、無線以及網路應用的嵌入式系統、硬體和軟體設計和驗證。Sibridge Technologies公司位於美國加州的聖克拉拉，並且在印度艾哈默德巴德和班加羅爾設有設計中心。要瞭解更多資訊，請聯絡marcom@sibridgetech.com 或瀏覽公司網站http://www.sibridgetech.com. - 新聞稿有效日期，至2015/07/24為止
聯絡人 ：Iman Ip
聯絡電話：+852 25258978
電子郵件：iman@techworksasia.com
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