美高森美副總裁兼業務部門經理Bruce Weyer表示：“安全性和可靠性是汽車應用中的主要考量，而這些器件通過避免客戶的設計、資料和硬體被篡改和複製，以確保其安全性。此外，這些器件的單事件翻轉(SEU)免疫能力還提供了避免中子引發韌體錯誤的保護能力，協助客戶達到零缺陷率 —— 這是汽車產業的基本要求。”

美高森美基於快閃記憶體的全新汽車等級SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的長期傳統為基礎，在產品生命週期期間始終都會提供支援。新器件是最合適的ASIC器件替代產品，為汽車應用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解決方案，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、車輛至車輛/車輛至各種物品(V2V/V2X)通信和電氣/混合引擎控制單元。除了AEC-Q100認證，美高森美並為客戶提供SEU免疫能力、獲獎的安全功能和安全的供應鏈。

新器件的應用目標為快速增長的汽車電子領域，以及滿足業界不斷增長對零缺陷和無篡改應用之高可靠性和安全性的需求。

市場研究機構Semicast Research首席分析師Colin Barnden表示：“汽車半導體市場預計將會從二○一四年的二百九十四億美元上升至二○一五年的三百一十四億美元，增長近百分之七。相較之下，我們可以看到二○一五年車輛連接和ADAS的半導體市場增長超過百分之二十。美高森美的SmartFusion2和 IGLOO2器件為汽車產業帶來了世界級的安全特性，並且協助系統設計人員克服在為未來聯網汽車開發安全系統時所面臨到的多項挑戰，比如駭客、惡意篡改和資料竊取等。”

供貨

美高森美將於二○一五年七月開始提供全新汽車等級FPGA和 SoC FPGA器件。要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/applications/automotive或發送電郵至 Sales.Support@Microsemi.com。

關於SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關鍵性工業、軍用、航空、通訊和醫療應用中滿足先進安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一晶片上整合了建基於快閃記憶體的固有可靠FPGA架構、一個166 MHz ARM® CortexTM-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

關於IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模組、高性能記憶體子系統，以及DSP模組，採用具有差異性的經過成本和功率最佳化的架構，延續了公司滿足現今成本最佳化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，並且結合了一個非揮發性建基於快閃的架構，與其它同級的產品相比，具有最大數目的通用I/O、5G SERDES介面和 PCIe 端點。IGLOO2 FPGA提供業界最佳的功能整合，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約三千六百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。

- 新聞稿有效日期，至2015/08/27為止

上一篇：Maxim支援4路全景視訊訊號流的解串器，可理想地應用於汽車產品
下一篇：奧地利微電子收購恩智浦半導體公司CMOS感測器業務