ILOG與IBM結盟 共同開發半導體解決方案 透過這項協議IBM半導體解決方案將整合ILOG Fab PowerOps銷售給其製造執行系統客戶台北-2006年12月20日-ILOG® (NASDAQ: ILOG; Euronext: ILO, ISIN: FR0004042364)日前宣佈和IBM簽定合約,將在IBM製造執行系統(manufacturing execution systems;MES)中內建ILOG Fab PowerOps™ (FPO)半導體生產排程方案。 IBM將以ILOG品牌名稱銷售ILOG FPO給其SiView、LCDView及其他View MES產品客戶。透過ILOG和IBM的合作協議,預期將為雙方提供新的產品營收機會和服務合約。相關服務將在ILOG專業服務部門支援下,透過IBM Technology Collaboration Solutions和IBM Global Business Services提供。 ILOG FPO已在IBM位於紐約州East Fishkill的先進12吋(300 mm)晶圓廠黃光區和爐管區邁入初期建置階段,能在特定區域內縮短達15%週期時間,也可大幅縮短因應緊急訂單處理時間。ILOG FPO也改善晶圓廠狀態的能見度,提升效率並達到更優異的變更回應能力。除了運用行銷手法推廣ILOG FPO之外,IBM也將在其紐約州East Fishkill的12吋(300 mm)晶圓廠向客戶實機展示該產品。
ILOG董事長兼執行長Pierre Haren表示:「IBM是半導體業界的領先科技供應者,對我們來說,IBM SiView和LCDView方案是銷售FPO的最佳管道。ILOG和IBM的聯盟關係,將協助我們擴展市場觸角和掌握科技優勢,特別是對於半導體製造業成長最活躍的亞洲地區而言。這項聯盟協議是我們和IBM雙方擴展夥伴關係的最新成果。」 IBM 12吋晶圓製造營運總監Dr. Elizabeth Williamson表示:「透過與ILOG的夥伴關係,我們晶圓生產力已大幅提升。FPO所提供的強化派遣排程能力,已在IBM的12吋晶圓廠展現可預期的效益,能加速我們客戶產品的上市時程。」 ILOG FPO運用ILOG領先市場的最佳化、商業規則和視覺化科技,結合詳細的晶圓廠狀態資訊,為包括擴散、wets、微影、蝕刻、薄膜等製程區提供最佳化生產排程。ILOG FPO可補足市場在詳細生產排程方案的不足,而與ILOG的聯盟關係也讓IBM擁有超越其他半導體解決方案供應商的競爭優勢。 透過ILOG FPO,生產排程問題將可以根據既有晶圓廠環境狀態予以解決,讓使用者更能掌控如工具中斷、製程配方驗證(recipe qualifications)和hot lots等不能預期的工作排程。它還可有效運用既有的製造容量,以減少資產設備支出。此外,FPO的客製化組態選擇意謂著每個製程都可以針對不同客戶的晶圓廠需求進行量身訂製的設定。關於ILOG Fab PowerOps詳細資訊,請至網站: http://fpo.ilog.com。 關於ILOG ILOG為軟體服務供應商,協助客戶快速擬定完善決策及管理變更和複雜性。全球超過2,500家公司和465家以上的領先軟體廠商仰賴ILOG領先市場的商業規則管理系統(business rule management system; BRMS),建立最佳化和視覺化的軟體元件,以實現可觀的投資報酬、建立領先市場的產品與服務以及提升競爭優勢。ILOG創立於1987年,全球員工超過730人。詳細公司資訊請參觀www.ilog.com。
- 新聞稿有效日期,至2007/01/19為止
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