過去五年，台灣半導體產業市占率持續增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。不僅如此，台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資，也將為後續幾年的發展而鋪路。看好台灣高科技產業建廠市場商機，高科技廠房設施委員會在9月3日特別以「物聯網新世代中如何營造更智慧永續的廠房設施」為主題，邀請優網通、台積電、愛狄西（CH2M HILL）、國家地震工程研究中心，台灣大學、加登精密、M+W Group、西部技研（Seibu Giken）、西門子（Siemens）等國內外半導體產業各領域之重量級講師，為下世代的晶圓廠及全自動製造之趨勢、大量廠務資料之3D視覺雲端應用、氣懸分子汙染（AMC）監控、揮發性有機化合物（VOC）之減排技術、地震中廠房地板之動態結構分析以及微振動（Micro-Vibration）早期預警系統、永續之高科技廠方設施等議題提供深度剖析與見解。

此外，於高科技廠房設施國際論壇中，亦集結來自晶圓代工、LCD、記憶體、測試、封裝及太陽能等五大領域之廠務高階主管，包括台積電、聯電、旺宏、友達、群創、日月光、茂迪等，以「業主」之角度，和與會者面對面進行座談，各廠務高階主管將直接表達現今高科技廠房設施業主對「廠房設施的需求及待解決的問題」，並揭露未來面臨之挑戰與發展的機會。會後隨即在展覽館三樓舉辦一個專屬於「高科技廠房設施廠家」之晚宴，與會者可藉此機會進一步與業界高階主管、菁英及產官學之重量級貴賓交流對談。

此次論壇經由漢民科技、漢唐集成、漢科系統、安葆電能、兆聯實業、ORGANO、宸沅國際、華懋科技、帆宣科技、和淞科技、TREBOR、WHITE KNIGHT、洋基工程等公司慷慨贊助，同時亦獲台大、清大、交大、成大、北科大、中大等學術團體之熱烈響應參與，論壇中更特別提供中英同步口述翻譯服務，讓與會者無須擔心語言上的隔閡，享受精采且具豐富之高科技廠房設施的產業知識及經驗分享。

同時，在SEMICON Taiwan展會期間，高科技廠房設施委員會除了在台北南港展覽館一樓設置專區，參展單位涵蓋各大高科技廠房建築與廠務系統之廠商，為台灣半導體產業提供最多元、最先進的技術與服務外，另於會場之TechXPOT專區舉辦高科技廠房設施技術發表會，展示最新的研發成果及尖端技術與產品。

SEMI高科技廠房設施委員成立於2013年，目前已有63家會員廠商加入。藉由SEMI的策略聯盟合作平台，設置數個工作小組，針對業界最關切的廠房節能、微汙染防治、廠房模擬等的設施技術主題，整合國內外高科技廠房設施相關資源。持續透過產學合作，增進關鍵技術發展並以促進產業技術標準、提高生產力、降低生產成本為目標，進一步加速提升產業整體競爭力。

- 新聞稿有效日期，至2015/09/11為止

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