2015年第一季全球矽晶圓總出貨面積已創下2,637百萬平方英吋（million square inches，MSI）的新紀錄，第二季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英吋。上季出貨總面積相較2014年第二季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。（參見表一）

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「SMG調查發現，矽晶圓出貨量已連續兩季呈現成長趨勢。出貨量在今年第一季創新高後，第二季的出貨量再度刷新紀錄。」

全球矽晶圓出貨面積趨勢（單位：百萬平方英吋）
2014年第二季：2,587
2015年第一季：2,637
2015年第二季：2,702
2014年上半年：4,951
2015年上半年：5,339
資料來源：SEMI（2015年8月）
註：以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用

另方面，台灣半導體產業市佔率在過去五年持續增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的佔有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。不僅如此，台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資，也將為後續幾年的發展而鋪路。廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色，不但直接影響製程良率及生產成本，而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件。

SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日在台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。看好高科技產業建廠市場商機，SEMI高科技廠房設施委員會將在9月3日以「物聯網新世代中如何營造更智慧永續的廠房設施」為主題，邀請優網通、台積電、愛狄西（CH2M HILL）、國家地震工程研究中心，台灣大學、加登精密、M+W Group、西部技研（Seibu Giken）、西門子（Siemens）等國內外半導體產業各領域之重量級講師，為下世代的晶圓廠及全自動製造之趨勢、大量廠務資料之3D視覺雲端應用、氣懸分子汙染（AMC）監控、揮發性有機化合物（VOC）之減排技術、地震中廠房地板之動態結構分析以及微振動（Micro-Vibration）早期預警系統、永續之高科技廠方設施等議題提供深度剖析與見解，協助台灣半導體產業提升製程良率及降低生產成本。

本新聞稿引述之所有數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），亦有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。

矽晶圓
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）
SMG為SEMI架構下一獨立的特殊團體，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。本組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。

關於SEMI
SEMI為全球化的產業協會，致力於促進微電子及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員含括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1970年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI在全球13個重要微電子生產基地均設有辦公室，包括邦加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、聖荷西、首爾、上海、東京，以及華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org。

- 新聞稿有效日期，至2015/09/11為止

上一篇：Imagination和Google展示Vulkan
下一篇：CIOE迎來「院士科普報告團」多場主題報告不容錯過