萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣布推出最新SiI7012、SiI7013和SiI7014連接埠控制器，為目前的USB Type-C產品系列打造完整的產品陣容。連接埠控制器用於配置USB Type-C上行資料流程埠(UFP) 或下行資料流程埠(DFP)、偵測線路方向，並在USB Type-C連接上調節電源傳輸(PD)。萊迪思的元件可實現節省空間、成本和功耗的設計，能為正轉換至USB Type-C介面的系統製造商提供所需的靈活性，並可快速應用於系統設計中。

SiI7012和SiI7013連接埠控制器提供單一整合解決方案，無需獨立元件即可透過USB Type-C連接器偵測到配置通道(CC)，並為雙向雙相符號編碼(Biphase Mark Code, BMC)進行解碼。 同時，可與目前的應用處理器(AP) 和嵌入式控制器(EC) 配合使用，提供最佳成本的USB Type-連接埠控制器。此解決方案符合USB規格定義的最新PD和CC需求。SiI7012採用小型CSP封裝，適用於智慧型手機；而SiI7013採用QFN 封裝，則適用於筆記型電腦和週邊配備。SiI7014元件支援透過USB Type-C執行DisplayPort時所需的輔助通道(AUX) 和熱插拔偵測(HPD) 訊號。此外，SiI7013 和 SiI7014也支援筆記型電腦所需的多個Type-C 連接埠。

萊迪思半導體消費性市場資深行銷總監Cheng Hwee Chee表示：「我們提供的USB Type-C連接埠控制器不但具成本效益，更可提供系統製造商所需的各種關鍵功能，包括可轉換式連接器、智慧型供電和USB資料傳輸。種類眾多的USB Type-C產品系列可因應快速成長的USB Type-C市場。」

萊迪思半導體之USB Type-C產品系列：
• 新款Sil7012元件具CC/PD實體層功能、CSP16 1.9X1.9mm封裝，並支援USB Type-C v1.1。
• 新款Sil7013元件具CC/PD實體層功能、QFN24 3X3mm封裝，並支援USB Type-C v1.1。
• 新款Sil7014元件具CC/PD實體層功能、QFN24 3X3mm封裝，並支援DisplayPort 輔助通到視訊轉換器及USB Type-C v1.1。
• 新款Sil7023元件具CC/PD實體層功能、QFN24 3X3mm封裝，並支援MHL視訊轉換器及USB Type-C v1.1。
• 新款Sil7033元件具CC/PD實體層功能、BGA36 3X3mm封裝，並支援超高速轉轉換器、MHL視訊轉換器及USB Type-C v1.1。
• 新款UC110元件具CC/PD功能、QFN48 7X7mm封裝，並支援USB Type-C v1.1。
• 新款UC140元件具CC/PD功能、BGA81 4X4mm封裝，並支援USB Type-C v1.1。

8月18日至20日於舊金山Moscone Center舉辦英特爾開發者論壇(IDF)
萊迪思將於8月18日至20日於舊金山Moscone Center舉辦之英特爾開發者論壇(IDF)展示全新的USB Type-C解決方案。萊迪思的展示攤位位於USB區的905號。

欲瞭解更多關於萊迪思USB Type-C 產品系列，請瀏覽www.latticesemi.com/usbtypec網站。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界領先的智慧財產權和低耗能、小尺寸裝置，協助全球超過8,000位客戶快速實現創新、合理價格且低功耗的產品。萊迪思的終端產品市場涵蓋消費性電子產品、工業設備、通訊基礎設施以及專利授權。

萊迪思半導體成立於1983年，總部位於美國奧瑞岡州波特蘭市。於2015年3月收購推動HDMI®, DVI™, MHL® 和 WirelessHD® 等業界標準的領導廠商─晶鐌科技(Silicon Image)。

欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook及RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

萊迪思半導體公司其設計、L設計、DVI、HDMI、MHL、WirelessHD和特定產品，皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國及／或其他國家之商標或註冊商標。本新聞稿所提及的其它產品名，僅做為視別用途，其他商標皆屬其各自所有人之資產。

- 新聞稿有效日期，至2015/09/18為止

上一篇：Molex 電容式開關和金屬觸控開關實現完整統包解決方案
下一篇：【全日空空服招募】全日空空服員初試/複試考前猜猜講座