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致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈其SmartFusion®2 系統單晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)和IGLOO®2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫並取得差分功率分析抵禦的認證。美高森美從而獲得這家機構的授權許可，能夠在相關產品使用其聲譽卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全標誌註冊商標。美高森美兩項產品系列使用的設計安全演算法和協定通過了Cryptography Research認可的協力廠商獨立測試實驗室Riscure的全面評估，從而取得認證。 這項認證確認了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA已正確地實施了滿足全球標準的有效DPA對策，成為業界唯一具有DPA對策的授權和認證的FPGA器件。這項針對DPA抵禦和七項主要設計安全協定的相關外部檢測攻擊的認證適用於現有全部的SmartFusion2和 IGLOO2器件，此外，這些器件先前也已取得了由美國國家標準與技術研究院密碼演算法驗證程式所發出的九項認證。 美高森美副總裁兼業務部經理Bruce Weyer表示：“從Cryptography Research獲得DPA標誌認證，有助於鞏固我們作為FPGA安全性領導廠商的地位，它驗證了我們獲得授權的DPA對策在抵禦DPA和差分電磁分析方面具有出色的效能，在這個不斷成長的獨特市場中超越了競爭廠商。現在，這個獨立協力廠商的認證可對我們的客戶保證其設計安全性將不會受到DPA或DEMA的影響。這不僅可保護其設計IP，對於保護客戶的資料也是很重要的。” DPA是駭客所採用的狡詐且功能強大的技術，從外部檢測設備在運行時消耗的即時功率來提取機密，比如電子設備的金鑰。美高森美是第一家也是現時唯一一家從Cryptography Research獲得授權許可DPA對策的FPGA企業，現可提供唯一成功完成DPA抵禦能力協力廠商評估的FPGA器件。
評估實驗室針對這些用來提供設計安全性器件所實施的七項主要安全協定和服務進行DPA抵禦評估，包括認證和下載保密金鑰和位元流的協定，在不揭示儲存金鑰和密碼的情況下進行驗證和匹配，以及驗證公鑰認證以安全地對設備進行認證等。協力廠商評估實驗室發佈的意見確定了用於先進加密標準(AES)、安全散列(SHA) 和橢圓曲線密碼(ECC)硬體的DPA和 DEMA對策的效能，證明這些器件在用於評估中的協定和服務時，“具有一致地抵禦高攻擊潛力駭客的能力。” 為了達到所需的保障等級，實驗室根據這些協定中的應用情況，採用先進的側通道資訊洩漏分析和攻擊方法來測量SmartFusion2和IGLOO2硬體實施AES和ECC演算法的功率和電磁兩個側通道的物理測量資料。 其中包括去年公佈的攻擊活動，以確保器件能夠應對最具挑戰性的威脅。 美國商務部的一份報告發現智慧財產權(IP)的偷竊使得美國企業每年損失二千至二千五百億美元，同時經濟合作與發展組織估計仿冒和盜版使得企業每年損失多達六千三百八十億美元。經過評鑑的SmartFusion2和IGLOO2設計安全協定可以在FPGA整個生命週期中保護客戶設計IP的機密性、完整性和真實性，大幅降低了IP在製造過程或現場系統中遭到剽竊的風險。 美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件的設計可滿足業界對高安全性越來越高的需求，特別是在國防、通訊和工業市場中。這些產品適用於各種應用，包括防篡改、 資訊保障，以及有線和無線通訊。要瞭解有關美高森美安全功能的更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/security#overview 和www.microsemi.com/applications/security。 關於SmartFusion2 SoC FPGA器件 SmartFusion2 SoC FPGA在內部整合了可靠的建基於快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面均整合在單一晶片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用於滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通訊、工業、國防、航太和醫療應用的基礎要求的器件。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網頁： http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。 關於IGLOO2 FPGA器件 美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模組、高性能記憶體子系統，以及DSP模組，採用具有差異性的經過成本和功率最佳化的架構，延續了公司滿足現今成本最佳化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，並且結合了一個非揮發性建基於快閃的架構，與其它同級的產品相比，具有最大數目的通用I/O、5G SERDES介面和 PCIe 端點。IGLOO2 FPGA提供業界最佳的功能整合，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。 供貨 美高森美現已為現有的客戶和新客戶提供SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，要瞭解更多資訊，請發送電郵至Sales.Support@Microsemi.com。 關於美高森美公司 美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約三千六百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。 - 新聞稿有效日期，至2015/10/07為止
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聯絡電話：+85225258978
電子郵件：iman@techworksasia.com
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