KLA-Tencor 利用新的 Archer 100 光學疊對測量系統
加速了客戶在 45 奈米浸潤式顯影技術的良率與生產率
全球浸潤式顯影技術的領導廠商 KLA-Tencor, Inc. 於今日(7) 正式推出 Archer™ 100 光學疊對測量系統，這個 45 奈米的生產工具在設計上可明顯增加浸潤式顯影與未來雙圖樣顯影技術的準確性與生產能力。在市場居領先地位的 Archer 平台已經過全面性的重新設計，可解決先進顯影的獨特挑戰，準確度和 TMU (總測量不確定度)* 的改善幅度超過 30% 以上，系統使用率提昇多達 20%，同時在 MAM* 時間以及實際上所有其他關鍵規格上也有重大斬獲。
「浸潤式顯影大幅度提升了疊對錯誤中的圖樣良率風險。我們在此領域中擁有 1000 種以上的疊對工具 (包括 500 個以上的 Archer 平台)，在與全球最先進的晶片製造商的合作經驗造就了我們目前獨步全球的知識基礎。由於我們未來仍然會不斷進行疊對測量的改良，因此值得客戶完全的信任」。KLA-Tencor 的 Parametric Solutions Group 集團副總裁 Joseph Laia 提到：「Archer 100 系統特別將目標鎖定在解決顧客最重要的疊對挑戰上，提供具有能力的技術平台，可支援 45 奈米和以下的浸潤式技術及新一代的雙重圖樣顯影。」
日益增加的圖樣密度加上 193 奈米的浸潤顯影方法的結合，使得 45 奈米節點和以下的製程在圖樣基礎的良率面臨到全新的挑戰。在浸潤顯影中，獨特的效果需要全新的分析能力以及數量更多的取樣，以確保準確的校準以及偵測疊對錯誤的來源。 Archer 100 系統全新的 µAIM™ (MicroAIM) 目標選項以嚴密地模擬疊對感光晶片結構的方式，為疊對工具提供更多資訊，但利用的仍然只有晶片上相同的小型區域而已。這個健全而耐用的目標技術即使在面臨各種變化的曝光情況以及製程條件之下，仍能提供絕佳的穩定性，因而能夠大幅增加可靠度。
透過全新的照明系統，Archer 100 可有效地解決低對比測量 (例如非晶碳硬罩薄膜) 的問題，改善測量的準確度以及 45 奈米和以下疊對預算的耐用性，獲得大量的記憶生產。使用典型生產取樣的系統產量每小時超過 80 晶圓，擁有高速的 MAM 時間，可促進生產能力。與先前的 Archer 系統相比，整體的生產能力已增加了 20% 以上。 KLA-Tencor 是全球半導體製造和相關產業的良率管理及製程控制解決方案領導廠商。其總部位於美國加州聖荷西，在世界各地設有辦事處和服務機構。屬於 S&P 500 大公司的 KLA-Tencor 在 NASDAQ Global Select Market (納斯達克全球精選市場) 上市交易，交易代碼為 KLAC。關於該公司其他相關資訊，請造訪公司網站 ### Archer 100 疊對量測系統：技術摘要 Archer 100 解決方案
Archer 100 光學疊對測量系統已經過全面性的重新設計，非常適合 45 奈米節點和以上的先進顯影應用。
• 重新設計的光學可提供更佳的步進重複 (site-by-site) 比對；低相差的特性則可符合緊縮的 45 奈米疊對預算
• 更嚴謹的階段容差可提供更高的重複性
• 新的成像系統具有低對比薄膜及低像素失真等特性，能夠改善訊噪比 • 先進的照明模式可降低工具位移變化的情況 • Archer 100 平台是專為可應用於雙重圖樣顯影上的延遲升級所設計 結合以上功能之後，TMU 規格的改善幅度超過現在工具多達 30% 以上，達到 1.4 nm TMU (總測量不確定度)。Archer 100 系統的增強功能還可提供較短的 MAM 時間、加強的演算以及內建的診斷功能，提供浸潤式顯影與雙重圖樣顯影時所需的高階製程穩定性與生產力。
光學設計的圖樣薄膜最佳化 - Archer 100 全新的照明系統功能已經過改良，能夠管理較低的對比測量，例如非晶碳硬罩。這個低對比層的測量功能可提供更高的準確度與穩定性，因此在掃描器比對與顯影製程控制上也有更佳的效果。 先進的 Archer Analyzer 疊對分析軟體選項利用了先進的演算法與資料篩選功能，以便分析系統的工具結果，並即時決定提供晶圓片批是否符合先前決定的參數（例如疊對最大錯誤預測 (MEP)），並且提供重要的顯影單元校正。這個掃描器校正資料讓顯影器能夠快速地滿足顯影工具效能的差異，將週期時間及良率減少的情況減至最低。 Archer 100 系統的增強型 Recipe Database Manager Plus (RDM+) 讓操作人員可離線存取集中式資料庫，以利用先前獲得證明的配方組件，包括配方比較與配方驗證功能。它還能夠降低設定時間，並且在大量製造的情況下仍然可以增加可靠度與配方成功率。 Archer 100 系統的新功能之一為「自動配方優化 (Automatic Recipe Optimization, ARO)」演算法，即使是經驗不多的操作人員，仍然可以輕易地在離線狀態下建立最優化的配方，釋放晶圓廠中極具價值的工程資源。ARO 除了可免除人力的介入以外，並可將過去冗長的配方設定時間縮短 2 倍到 6 倍，大幅節省時間使用工具的時間。基於以上因素，再加上系統其他的生產力提昇，使得上一代平台的整體使用率改善幅度達到 20% 以上。
- 新聞稿有效日期，至2007/02/05為止
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