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【2015年10月21日】SEMI（國際半導體產業協會）公布年度矽晶圓出貨量預測，其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達10,042百萬平方英吋；2016年為10,179百萬平方英吋，而2017年則上看10,459百萬平方英吋。今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄，預期將於2016年與2017年再創新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「受大尺寸晶圓需求帶動，2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄。接下來兩年市場前景可期，將維持溫和成長局面。」 矽晶圓
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。 本新聞稿引述之所有數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），亦有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。
關於SEMI
SEMI為全球化的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員含括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1970年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI在全球13個重要微電子生產基地均設有辦公室，包括新竹、上海、北京、東京、首爾、新加坡、邦加羅爾、布魯塞爾、柏林、格勒諾布爾、莫斯科和聖荷西、華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org。
- 新聞稿有效日期，至2015/11/20為止
聯絡人 ：Vicky
聯絡電話：03-560-1777 ext.207
電子郵件：vho@semi.org
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