全新攝影鏡頭模組採用萊迪思MachXO3™ FPGA和感測器橋接參考設計

-適用於工業應用的全新USB 3.0攝影鏡頭模組採用萊迪思MachXO3™ FPGA和USB 3.0感測器橋接參考設計
-MachXO3 FPGA可提供高達900 Mbps的I/O速率，將高品質影像轉換成任何所需的格式且無需犧牲影音系統的整體效能

萊迪思半導體公司 (NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈與高解析度嵌入式攝影鏡頭市場的領導供應商Leopard Imaging攜手推出採用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0感測器橋接參考設計的全新USB 3.0攝影鏡頭模組。

採用MachXO3 FPGA和USB 3.0感測器橋接參考設計的攝影鏡頭模組，可將模組中影像感測器的subLVDS影音訊號轉換成可與攝影鏡頭的USB 3.0控制器平行使用的格式。將影音訊號轉換成USB控制器相容格式的功能，可使嵌入式攝影鏡頭模組適用於各類工業系統中。

Leopard Imaging總裁Bill Pu表示：「隨著多種影音標準運用於嵌入式應用中，能夠將各種訊號根據特定工業系統的要求，轉換成任何所需的格式是我們的制勝關鍵。萊迪思半導體MachXO3 FPGA提供USB 3.0攝影鏡頭模組所需的可編程性、橋接功能以及小尺寸，而其感測器橋接參考設計加速整合萊迪思技術於我們的終端產品中。」

萊迪思半導體產品行銷總監Deepak Boppana表示：「將攝影鏡頭影像感測器連接於嵌入式應用領域中已日漸受到關注。我們的MachXO3 FPGA能提供高達900 Mbps的I/O速率，因此客戶能夠將高品質影像轉換成任何所需的格式，且無需犧牲影音系統的整體效能。」

適用於subLVDS、MIPI®、CSI-2、HiSPi和USB3 FX3控制器的連接和橋接參考設計現已上市，並可依據應用進行訂制。欲瞭解更多有關MachXO3 FPGA產品系列和USB 3.0感測器橋接參考設計的資訊，請瀏覽www.latticesemi.com網站。

另可透過Leopard Imaging網站直接購買USB 3.0攝影鏡頭模組。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界領先的智慧財產權和低功耗、小尺寸元件，協助全球超過8,000家客戶快速實現創新、合理價格且低功耗的產品。萊迪思的終端產品市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通訊基礎設施和專利授權。

萊迪思半導體成立於1983年，總部位於美國奧瑞岡州波特蘭市，於2015年3月收購推動HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等業界標準的領導廠商─晶鐌科技(Silicon Image)。

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萊迪思半導體公司其設計、L設計、DVI、HDMI、MHL、WirelessHD、MachXO3和特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國及/或其它國家之商標或註冊商標。本新聞稿所提及的其它產品名僅作識別用途，其他商標皆屬其各自所有人之資產。

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- 新聞稿有效日期，至2015/12/01為止

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