(台北訊，2015 年 11 月 24 日) 德州儀器 (TI) 將在今年 1 月舉辦的 2016 年國際消費性電子展 (CES) 上展示針對消費性電子產品的最先進半導體技術。從技術最先進的進階駕駛輔助系統 (ADAS) 到實現物聯網 (IoT) 和穿戴式技術的創意點子，TI 的電源管理、介面、觸覺回饋和音訊積體電路、嵌入式處理器、無線連接性和 DLP® 技術的產品組合將實現下一代創新型消費性電子產品。

TI 創造出的技術能提高消費者在各方面的生活品質。透過二次成像技術以及其應用，TI 讓工程師們能夠構思和搭建創新設計，讓消費者的日常生活效率更高、互聯性更強。透過整合 USB Type-C、無人駕駛車輛、先進顯示技術、到雲端的超低功耗連接性和無線充電等不斷給消費者來帶驚喜的應用，TI 不斷地在消費性電子產品行業內實現創新。

我們期待您光臨 TI Village，位於展會中央廳和北廳之間的 #N115-N118 展位，親身體驗由 TI 及其技術合作夥伴和客戶帶來的 100 多個尖端產品展示。如需進一步瞭解具體的展示和技術，敬請參訪 www.ti.com/ces2016。媒體或分析師如有興趣與 TI 專家安排進一步訪談，歡迎發郵件至 TICES@golin.com。

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- 新聞稿有效日期，至2016/01/03為止

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