美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今天宣佈提供支援16奈米UltraScale+™系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado® 設計套件HLx版、嵌入式軟體開發工具、賽靈思功耗評估器(Power Estimator)與用於Zynq® UltraScale+ MPSoC及Kintex® UltraScale+元件的技術文件。如今設計師們可在特定的設計上，透過UltraScale+產品系列實現比28奈米元件高出二至五倍的系統級功耗效能比。這項發表為針對16奈米元件的業界首款公用版工具，以支援更廣大市場的採用。Vivado設計套件已被協同最佳化以完全利用UltraScale+產品系列的功耗效能比優勢，以及SmartCORE™及LogiCORE™ IP的完整目錄。此次發表延續了先前UltraScale+產品系列的里程碑，包含2015年7月的首次投產與早期試用，以及2015年9月首次出貨。

賽靈思FPGA與SoC產品管理暨行銷資深總監Kirk Saban表示：「作為業界唯一提供16奈米可編程元件工具與檔公用版的供應商，我們將加速主流市場採用最先進的SoC與FPGA。現在所有客戶皆能為其新一代應用驗證UltraScale+產品系列卓越的系統級功耗效能比優勢。」

供貨時程
Vivado設計套件HLx版已可支援Zynq UltraScale+與Kintex UltraScale+。賽靈思軟體設計工具、賽靈思Power Estimator與Zynq UltraScale+及Kintex UltraScale+產品系列相關技術檔也已開放下載。欲瞭解更多相關資訊，請瀏覽賽靈思硬體開發者專區與賽靈思軟體開發者專區。

關於賽靈思Vivado設計套件HLx版
Vivado® 設計套件HLx版為All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平臺提供全新超高生產效率的設計方法。所有HLx版本的設計套件均具備C/C++函式庫、Vivado IP整合器(Vivado IPI)、LogicCORE™ IP子系統等Vivado高階合成(Vivado HLS)技術，以及完整的Vivado建置工具套件，讓主流系統設計人員能夠方便地使用生產效率最高、最先進的C語言與IP設計流程。除此之外，當設計人員將全新的UltraFast™ 高生產效率設計方法指南與這些工具一起使用，可較傳統的設計方法提升10至15倍效率。

關於賽靈思UltraScale+產品系列
賽靈思16奈米 UltraScale+™系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術，實現了更高的效能和整合度，並包含SmartConnect互連最佳化技術。透過系統級最佳化，UltraScale+提供的價值遠超過傳統製程節點轉換所能達到的水準——可比28奈米元件提供高出二至五倍的系統級功耗效能比，並擁有更高效的系統整合度和智慧化，以及最高安全性和保密性。

關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)是全球All Programmable FPGA、MPSoC、SoC與3D ICs的領導廠商，獨具一格的實現兼備軟體定義和硬體最佳化特性的各種應用，促進雲端運算、SDN/NFV、視訊/視覺、工業物聯網和5G無線通訊系統等產業的進步。欲瞭解更多賽靈思公司資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。

- 新聞稿有效日期，至2016/01/13為止

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