SEMI年終報告指出，晶圓製程機台為設備營收金額貢獻度最高之類別，2015年預估將成長0.7%，達295億美元。其它半導體前段設備類別營收（含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備）亦可望增加20.6%。報告還預測，封裝設備營收將衰退16.4%，為26億美元，半導體測試設備市場估計也將萎縮7.4%，全年營收為33億美元。

2015年，台灣、韓國與北美仍是最大的半導體設備資本支出地區，不過日本的投資金額已逼近北美水準。SEMI亦預測，2016年歐洲半導體設備銷售將增至34億美元（較今年成長63.1%）。由於2015年歐洲市場萎縮13%，明年格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、英飛凌（Infineon）、英特爾（Intel）與意法半導體（STMicroelectronics）均可望大幅增加晶圓廠設備支出，使歐洲地區出現強勁成長。至於以東南亞為主的其他地區，營收金額將達25億美元（成長25.7%），中國市場為53億美元（成長9.1%），而北美設備支出則有59億美元（增加6.1%）。

表一、SEMI 2015年年終半導體設備各地區市場規模預測（單位：美元）
2012年 2013年 2014年 2015年 2016年
中國 25億 33.8億 43.7億 48.8億 53.2億
歐洲 25.5億 19.2億 23.8億 20.7億 33.7億
日本 34.2億 33.8億 41.8億 55.5億 45.8億
韓國 86.7億 52.2億 68.4億 80.8億 73.6億
北美地區 81.5億 52.7億 81.6億 55.9億 59.3億
台灣 95.3億 105.7億 94.1億 91.4億 87.6億
其他地區 21億 20.8億 21.5億 19.9億 25億
總計 369.3億 318.2億 375億 372.9億 378.2億

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- 新聞稿有效日期，至2016/01/14為止

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