在開幕典禮上，美高森美技術長兼高級研發副總裁Jim Aralis與其他管理層人員、員工和社群成員共同為卓越航空中心揭幕。在典禮之後，Aralis還主持了一個為技術社群所舉辦的工程技術論壇。

Aralis表示：“我們全新的卓越航空中心是美高森美在愛爾蘭進行研發投資的最新例證，並且反映了恩尼斯設施對於美高森美在全球產品/技術開發網路上的重要貢獻。我們現在可提供從設計到製造的完整高可靠性航空智慧電源解決方案。恩尼斯設施不僅可讓客戶獲取用於航空電動致動和功率轉換應用的靈活且可調節之高整合度解決方案，還可讓客戶從全面的技術服務供應商得到支援，如同其設計團隊的延伸。”

此一設施的全新研發實驗室具有建模、模擬、分析和演算法開發功能，可以加快產品創新的腳步。設施中的現代化測量設備可支援廣泛的產品測試，同時專用的高可靠性實驗室促進了產品合格認證和特定長期應用的使用壽命測試。航空領域的功率電子應用持續要求更高的可靠性和更高整合度以實現電氣化飛機(More Electric Aircraft, MEA)目標，而美高森美的卓越航空中心扮演了促進這個目標的關鍵性角色。

英國諾丁漢大學(University of Nottingham) 電氣與電子工程系主任兼電力電子、機器和控制研究小組副主任Pat Wheeler教授指出，電力電子是實現電氣化飛機的技術。然而，在當前的技術之下，電氣化飛機的優勢微不足道，必須在材料和熱管理等領域實現進一步的可靠性、功率密度、寬頻隙半導體進步，才可以充分發揮電氣化飛機的所有潛能。

美高森美目前正在為商業航空工業中的多個增長應用領域開發IPS產品。全球市場研究與諮詢機構Markets and Markets指出，二○一三年致動器、電氣和電子系統市場的價值達到了八十億美元，並且預計以年複合成長率(CAGR)為百分之十四的速度成長到二○二○年的二百一十億美元。電氣系統和電子元器件市場的年複合成長率則分別是百分之十六和百分之十三。

美高森美全新卓越航空中心的旗艦產品中包括具有整合式FPGA和混合動力驅動(HPD)級的航空動力核心模組(PCM) 。PCM可控制主飛行控制驅動和著陸齒輪系統(landing gear system)等應用中的馬達，PCM與飛機電源和飛行電腦無縫介接，可為監測提供重要的感測器回饋。美高森美還提供客製化選項，以確保可為客戶提供最佳化的產品。而帶有整合式螺線管驅動的混合功率驅動(HPD)解決方案則能夠以獨立產品的形式供應。這些電力系統的製造，充分利用到了美高森美現有的營運基礎架構，以及恩尼斯設施中現有的高品質和高可靠性製程。恩尼斯設施是美高森美高可靠性離散產品的製造中心。如要瞭解有關卓越航空中心的更多資訊，請參閱網站 http://www.microsemi.com/applications/commercial-aviation/aviation-center-of-excellence。

美高森美航空航太業務發展副總裁Dolan Clancy表示：“這項在航空智慧電源解決方案方面的投資，充分利用到了整個公司的廣泛技術和能力，擴展了我們在焦點應用領域中的足跡，是我們努力想成為完整解決方案供應商這個願景的重要證明。透過結合公司團隊中來自世界各地的業界領先技術和航空航太電源模組功能，我們期待在這個市場上發佈真正能為業界開創新局的研發成果。”

美高森美: 對愛爾蘭的承諾

美高森美於一九九二年藉著併購一個位於愛爾蘭克萊爾郡恩尼斯地區的設施，在當地展開了營運，並於二○一二年將該設施作為其歐洲總部。在過去數年間，美高森美對恩尼斯的營運進行了大量的投資，目前在當地擁有二百七十名員工，是這個地區最大的僱用者之一。美高森美在愛爾蘭的年度開支超過二千萬美元，並將繼續招募工程師和其他專業技術人員。

恩尼斯設施的關鍵能力是開發和製造半導體器件，並且進行高可靠性測試，以滿足嚴苛的航空航太、衛星、醫療和安全標準要求；恩尼斯設施現在是此類設施中全球規模最大之一。美高森美還在都柏林成立了一組設計團隊，專注於開發先進的系統單晶片(SoC)軟體和解決方案，並以ARM處理器為中心的設計為其重點；而在愛爾蘭科克 (Cork) 的另一設計團隊則專注於開發用於即時乙太網運作，並可調節的高效率嵌入式硬體和軟體。

美高森美推動商用航空電子的創新

美高森美為飛行關鍵的航空電子和功率轉換應用提供業界領先的高可靠性產品和解決方案，以滿足航空航太行業不斷演進的需求。美高森美提供具有低功耗和SEU免疫能力的同級最佳現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和系統單晶片(SoC)技術；用於雷擊保護的最廣泛之瞬態電壓抑制(TVS)解決方案系列；碳化矽(SiC) MOSFET、二極體和堅固耐用的電源模組等高性能功率離散技術；綜合類比和混合訊號積體電路(IC)能力，包括高溫SiC電晶體驅動器和感測器介面IC、乙太網和網路技術，無線射頻(RF)二極體、功率電晶體、MMIC、模組和子系統、高密度記憶體產品，固態儲存 (SSD)設備和高溫(HT)聚合物封裝技術等先進封裝技術。美高森美將繼續藉由產品的創新來擴展領導地位，並且在其卓越航空中心充分利用廣泛的產品組合來開發全新的智慧電源解決方案系列，從而充實其發展解決方案的能力，成為從設計到製造的完整技術供應商。如要瞭解有關美高森美航空航太產品和技術的更多資訊，請參閱網站http://www.microsemi.com/applications/commercial-aviation。

關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約四千八百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。

- 新聞稿有效日期，至2016/03/02為止

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