芯鼎科技副總經理魏德宗表示：“芯鼎科技致力於開發性能出色、具成本效益且功耗超低的創新SoC器件，CEVA圖像和視覺DSP可讓我們為SoC器件添加先進的電腦視覺功能，讓客戶開發出具有差異性的先進智慧相機產品。”
CEVA市場行銷和企業發展副總裁Eran Briman表示：“我們在圖像和視覺處理領域所擁有的領導地位，可以讓具有創新能力的公司開發出令人興奮、功能豐富、且具有先進電腦視覺功能的產品。芯鼎科技在數位視訊和圖像 SoC領域擁有豐富的專業傳承，我們很高興CEVA圖像和視覺DSP能夠成為其最新智慧相機產品線中不可缺的一部分。”
CEVA圖像和視覺DSP可滿足最複雜運算照像術和電腦視覺應用對極端處理的需求，比如視訊分析、擴增實境和先進駕駛輔助系統(ADAS)。這款高效DSP分擔原本在CPU和GPU上執行的運算性能密集型任務，從而大幅地減少了整個系統的功耗，同時提供全面的靈活性。此一平臺包括了一個為處理這一類複雜應用而設計的向量處理器和一個完整的應用開發套件(ADK)，以實現簡便的開發環境。CEVA ADK包括一個可簡化軟體發展和整合工作的Android Multimedia Framework (AMF)、一套先進的軟體發展工具和一系列專為這款DSP而最佳化的軟體產品和程式庫。針對以深層學習為目標的嵌入式系統，即時神經網路軟體框架CEVA深層神經網路 (Deep Neural Network, CDNN)可以簡化機器的學習部署，而且功耗遠低於建基於GPU的領先系統。如要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-XM-Family。關於芯鼎科技 芯鼎科技是一家無晶圓廠的IC設計公司，總部位於臺灣。該公司藉由銷售讓客戶滿意的最佳SoC器件，致力於成為世界領先的數位視訊和圖像產業系統解決方案供應商。該公司已為包括DSC、運動相機、汽車相機和飛行相機(flying camera)等不同的市場開發、製造和銷售數億個SoC器件。芯鼎科技的SoC解決方案將視訊和影像處理、演算法和系統功能全面地整合在單一的晶片上，可在極低的功耗下提供出色的視訊和圖像品質。如要瞭解更多資訊，請參閱公司網站www.icatchtek.com。 關於CEVA公司
CEVA公司是向行動通訊、消費者電子、汽車及物聯網市場中的半導體公司及OEM生產商提供用於蜂巢通訊、多媒體和無線連接技術的領先授權廠商。我們的DSP IP產品線包括各種全面的平臺，用於終端及基站的多模2G/3G/LTE/LTE-A基帶處理、任何具備攝影鏡頭的設備的電腦視覺及運算圖像學處理、以及針對多個物聯網市場的先進的音訊/語音處理和超低功耗時刻在線/感測應用。在連接性領域內，我們提供的業內最廣泛IP覆蓋藍牙(Smart 及Smart Ready)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 以至 4x4)以及串行儲存(SATA和SAS)領域。CEVA的IP應用於全球三分之一的手機，分別來自頂尖手機OEM廠商如三星、華為、小米、聯想、HTC、LG、酷派、中興 (ZTE)、Micromax和魅族等。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。 - 新聞稿有效日期，至2016/04/09為止
聯絡人 ：Iman Ip
聯絡電話：+85225258978
電子郵件：iman@techworksasia.com
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