微水刀鐳射科技創始者和專利擁有者SYNOVA公司，今天發表一項新的策略經營模式，開放嚴選合作夥伴授權其專利微水刀鐳射技術（Laser MicroJet® Technology）。在未來，除Synova將持續開發、銷售及提供其微水刀鐳射（Laser MicroJet）產品服務之外，各領域之設備製造商也能將Synova的微水刀鐳射模組整合至本身的工具設備之中，同時，終端使用者亦能將這些模組直接整合到其生產線。此項創新授權模式將開創一個全新的策略通路夥伴網絡，協助廠商拓展新的營收來源，同時鞏固Synova技術於全球新市場與應用的地位。該項創舉也將能夠立刻增加產品產量、服務及銷量，使公司能更專注於半導體、平面顯示器、太陽能、醫學器材及汽車工業等核心產業之客戶服務。

在新模式下，Synova將提供微水刀鐳射模組的非獨家技術授權，包括一個雷射頭、雷射光源及水泵，能同時整合至終端使用者與設備製造商的系統中。在終端使用者授權協議的規範下，不必再支付額外的權利金來使用模組。設備製造商也可簽定以權利金為基準的前置授權協議，以這種模式來使用模組。為鼓勵長期合作，授權協議亦涵蓋技術與知識的轉移服務。Synova的代表將與授權客戶密切合作，確保微水刀鐳射有效的整合，並協助終端客戶維持最佳化的製程彈性。

Synova公司執行長Bernold Richerzhagen表示：「Synova自創立以來，在過去十年間經歷極大的演進。從以往專注於建立技術的信譽與知名度，轉變至現今努力克服眼前最大的挑戰，並致力於滿足多元化市場與應用領域對於微水刀鐳射的爆炸性成長需求。透過策略授權協議，這項對策大幅擴張我們的基礎建設版圖，亦是我們將服務遍佈全球微水刀鐳射用戶之主要事業成長策略的關鍵。我們期望與授權夥伴密切合作，並確保能將我們的技術完美地整合到其系統與生產線中。」

Synova的微水刀鐳射技術已成功通過生產環境的考驗。除了結合雷射光束與水刀技術帶來無與倫比的性能外，另一項讓微水刀鐳射引起市場廣泛注意的主要技術特性，就是微水刀鐳射技術的高彈性與易調整製程，能配合各種應用的需求。此項技術主要的目標應用包括半導體晶圓切割與邊緣研磨、平面顯示器中有機發光二極體（OLED）光罩切割、噴墨印表機噴墨頭打孔、高硬度材料切割（如多晶鑽石、立方氮化硼）等眾多應用。除了持續開拓這些核心市場外，Synova亦積極加入光電、太陽能電池及醫療儀器等先進領域。此外，該公司正開放其技術給各個研發機構與大學使用，藉此促進各項應用的發展。

Synova現正與數家業界領導廠商洽談，透過這些業者所建立的版圖，以及對微水刀鐳射主要市場所累積的知識，將協助終端使用者實現更多加值服務。Synova計畫在今年陸續發表這些授權結盟消息。

新經營模式是Synova搶進新市場的最新策略，並能突顯服務客戶的卓越能力。Synova近期啟用座落於加州Fremont、麻州波士頓、日本京都及南韓漢城等地的微加工中心（MMCs），用來展示、測試及開發各種新應用。Synova目前已在全球客戶端設置超過60個以上的完全上線運作系統。

關於SYNOVA
成立於1997年的SYNOVA公司為一家為半導體、電子、平板顯示器（FPD）和微加工工業等領域提供極先進的鐳射解決方案的知名供應商。作為鐳射晶圓切割技術的創造者，SYNOVA通過其專利——微水刀鐳射（Laser MicroJet®）科技，迅速成為今日精微加工的利器，為當今先進電子器件產業提供了更精確、更高品質、更大產量、更低成本的解決方案。總部位於瑞士洛桑的SYNOVA是私有制公司，在香港、韓國、日本和美國有分屬機構。關於公司的詳細資訊，請流覽網站：www.synova.ch

微水刀鐳射（Laser Microjet）是SYNOVA的注冊商標。

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Synova SA
Tel : +41-21-6943500
Fax : +41-21-6943501
Email : brule@synova.ch

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- 新聞稿有效日期，至2007/03/31為止

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