美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今天宣佈推出搭載SmartConnect技術擴充的Vivado® 設計套件的HLx 2016.1版，其能為UltraScale™與UltraScale+元件產品系列提供前所未有的效能表現。Vivado Design Suite 2016.1版內含SmartConnect技術擴充，可解決數百萬高密度系統邏輯單元設計的互連瓶頸，讓UltraScale與UltraScale+元件產品系列在高利用率的同時，可額外提升20%至30%的效能。

賽靈思UltraScale+產品系列為業界唯一基於FinFET的可編程技術，其包含Zynq®、Kintex®、及Virtex® UltraScale+元件，能在28nm供應下，將功耗效能比提升2至5倍，並適用於5G無線網路、軟體定義網路及下個世代先進駕駛輔助系統等領先市場。

賽靈思SmartConnect技術包含系統互連IP，以及透過UltraScale+晶片創新所提供的全新最佳化：
• AXI SmartConnect IP：賽靈思全新系統連線產生器可整合周邊裝置至使用者設計，並透過SmartConnect建立最符合使用者系統效能標準的自訂互連設定，且能以較少的空間與電源達成更高的系統傳輸量。目前已可透過Vivado Design Suite 2016.1版中的Vivado IP Integrator搶先體驗AXI SmartConnect IP。
• 省時且實用的可用時序差異最佳化：透過全新UltraScale+內建的精密時脈延遲接入功能，可執行最佳化，而這些全自動功能藉由將設計從最快通道轉移至重要通道，並降低線路延遲，使設計以較高時脈頻率執行。
• 管線分析與重新定時：這些技術讓設計師能在設計中增加額外管線階段，並透過自動註冊重新定時最佳化時間，以進一步提升效能。

供貨時程
Vivado設計套件HLx版與嵌入式軟體開發工具2016.1版現已開放下載。欲瞭解更多賽靈思軟體開發環境相關資訊，請瀏覽賽靈思軟體開發者專區。欲瞭解更多關於SmartConnect技術並下載後台資料，請瀏覽http://www.xilinx.com/products/technology/smart-connect.html。

關於賽靈思UltraScale+產品系列
賽靈思16奈米 UltraScale+™系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術，實現了更高的效能和整合度，並包含SmartConnect互連最佳化技術。透過系統級最佳化，UltraScale+提供的價值遠超過傳統製程節點轉換所能達到的水準——可比28奈米元件提供高出二至五倍的系統級功耗效能比，並擁有更高效的系統整合度和智慧化，以及最高安全性和保密性。

關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)是全球All Programmable FPGA、MPSoC、SoC與3D ICs的領導廠商，獨具一格的實現兼備軟體定義和硬體最佳化特性的各種應用，促進雲端運算、SDN/NFV、視訊/視覺、工業物聯網和5G無線通訊系統等產業的進步。欲瞭解更多賽靈思公司資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。

- 新聞稿有效日期，至2016/05/25為止

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