物聯網(IoT)方案供應商GainSpan公司與GEO半導體及安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)合作，推出一個低功耗、電池供電的可視門鈴參考設計，能利用Wi-Fi網路串流高清(HD)視訊和雙向電話語音高品質音訊。此參考設計平台的開發針對快速增長的IoT家居視訊/音訊串流產品的市場，能協助原始設備製造商(OEM)加快產品上市，並減少產品開發成本和週期。通過這合作，客戶受益於每家公司在各自領域的領導力：GEO半導體的低功耗、高度整合的視訊編碼方案，安森美半導體領先的影像感測器方案以及GainSpan在低功耗、雲端連接的Wi-Fi方案專長。

該方案在一小塊印刷電路板上整合了GEO的高電源能效MAX64380視訊壓縮晶片、安森美半導體的AR0330 CMOS影像感測器，以及GainSpan的GS2011M低功耗、Wi-Fi模組。GainSpan的GS201M作為系統主控制器，運行嵌入式串流媒體協定和GainSpan開發的應用軟體。該平台提供每秒30幀的清晰1080p(1920x1080)高清視訊，利用MAX64380的內部音訊處理特性，提供高品質、全雙工傳輸語音音訊，且具片上聲學回音消除和降噪。該平台是理想的兼具低功耗與成本效益的參考設計，適用於連網的可視門鈴和智慧攝影產品。該平台的無線連網特性和軟體能直接串流視訊和音訊到使用iOS或Android作業系統的智慧手機，或通過雲端連接。該方案所包含的軟硬體能讓工程師快速簡單地將視訊和音訊串流功能添加到他們基於IoT的產品設計，從而降低開發成本，加快上市。GS-ADK視訊 + FD音訊-1080p ADK配有一套完整的軟體套件，以及一系列精密的行動應用程式介面(API)與適用於Android和iOS裝置的行動展示應用。ADK由GainSpan和其代理商提供。

GEO半導體全球銷售副總裁Ronald Allard說：「GEO半導體很高興能與GainSpan以及安森美半導體合作，創建符合新興市場客戶需求的系統方案，包括低功耗、高品質視訊和雙向音訊通訊等關鍵要求。GEO相信這個聯合設計的豐富特性將超越客戶期望，並填補IoT市場的空白。」

這方案的核心是安森美半導體的1/3英寸光學格式CMOS影像感測器AR0330，提供在微光下的卓越成像品質。這元件使用2304 x 1296主動像素陣列，能擷取300萬像素靜態影像，還結合了先進的片上攝影機特性，如列/行二次採樣、開窗、鏡像和快照模式。

安森美半導體汽車成像及掃描分部IoT產品線經理Radhika Arora說：「這個與GainSpan以及GEO半導體的合作協定，及由此的產品，將對IoT領域有相當大的正面影響。每家公司的屬性完美相輔相成，使我們能充分發揮實現視訊功能的IoT應用，包括家庭自動化、安全監控、智慧照明、樓宇出入和嬰兒監測系統。」

GainSpan方案營銷高級總監Richard Najarian說：「通過擴展我們與GEO半導體以及安森美半導體的合作，我們為客戶提供了一個真正的高成本效益、低功耗無線視訊和雙向音訊平台。產品製造商可利用該平台的系統和軟體整合優勢，大幅加快他們的IoT視訊和音訊產品開發。」

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力於推動高能效電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先於供應基於半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、互通互聯、離散、系統級晶片(SoC)及訂製元件陣容。公司的產品幫助説明工程師解決他們在汽車、通信、電腦、消費電子、工業、醫療、航空及國防應用等領域面臨的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案項目、一套強有力的守法和道德規範計畫，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網路。更多資訊請瀏覽http://www.onsemi.com。

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關於GEO
GEO半導體是一家位於矽谷的半導體和軟體公司和eWARP幾何處理技術的發明者。GEO提供創新的幾何處理、影像訊號處理和視訊壓縮方案，應用於多元的攝影機和投影產品。這些產品包括汽車攝影機、抬頭顯示器、安全監控網路(IP)攝影機、智慧手機周邊、投影機和消費性雲端攝影機。GEO業務遍及美國聖荷西(San Jose)、多倫多(Toronto)、奧蘭多(Orlando)和班加羅爾(Bangalore)，銷售管道遍佈世界各地。更多資訊請瀏覽www.geosemi.com。
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關於 GainSpan
GainSpan從Intel分拆而出，是物聯網無線互通互聯方案的創新者和領導者。GainSpan方案讓客戶能快速輕鬆地創建應用於商業、工業應用和智能城市的智慧家居、醫療/健身、音訊和視訊應用、控制及監控的連網產品。多元的產品陣容包括超低功耗Wi-Fi和藍牙智慧模組及晶片、包含多元網路通訊協定堆疊的嵌入式軟體、應用參考設計和iOS及Android應用程式、開發工具和擴展的合作夥伴網絡的方案。更多資訊請瀏覽www.gainspan.com。
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- 新聞稿有效日期，至2016/06/13為止

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