本課程將針對目前電腦、電子、通訊產業相關工程技術人員，配合當前科技發展與IC技術之演進趨勢，透過系統設計問題的根因分析(Root Cause Analysis: RCA)，延續高速數位電路之PI(電源完整性)、SI(信號完整性)課程內容，引導出EMC的問題與挑戰、透過系統性的雜訊類別與耦合路徑分析，以電磁軟體模擬與量測實務解說，搭配案例解說與設計原理分析，探討系統與電路之PI/SI/EMI設計技術之最佳化技巧，將可提供學員對EMC設計技術有一深入且系統性的了解，以期對高速數位電子電路及通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品設計能力能有進一步的幫助，並藉以培訓台灣相關電子廠商工程師之系統整合能力。
課程簡介 電磁干擾基礎原理、模擬軟體與EMI量測及除錯、以及EMC設計之實務相關議題。其內容包含EMI根因分析:EMI雜訊分析、EMI 耦合路徑分析、元件非理想特性之效應、EMC問題防制機制、EMI相關模擬軟體實務(操作)、電磁相容設計與除錯實務（EMC Design and Debug Practices）、硬體量測實務等，讓學員有系統整合之EMC設計概念。
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