(台北訊) 新思科技今日宣布意法半導體(STMicroelectronics)藉由TetraMAX® II ATPG大幅加速測試型樣生成(test pattern generation)的執行時間(runtime)，並減少型樣數量。面對SoC設計與日俱增的複雜性及上市時程壓縮的挑戰，意法半導體在生成高品質製造測試型樣時，必須達成快速的周轉時間(turn-around time，TAT)。利用數百萬閘的FD-SOI SoC設計進行測試評估後，TetraMAX II證明能讓執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude)，並能大幅減少測試型樣數(test-pattern-count)，且不影響測試涵蓋範圍。因此，意法半導體已將TetraMAX II佈署在他們的標準SoC設計流程中。 意法半導體數位暨混合流程ASIC部門負責SoC整合及DFT方法論的部門經理Roberto Mattiuzzo表示：「過去幾年來我們與新思科技密切合作，因應複雜度及製造測試成本提升的製造測試挑戰，同時還得滿足高品質及快速TAT的要求。在高密度FD-SOI晶片上進行測試評估的過程中，TetraMAX II能使測試型樣的生成速度提升一個量級，同時大幅減少測試型樣數，而不會造成任何測試涵蓋範圍的損失。有鑑於這些測試結果，我們有信心提早進行首批矽晶(first-silicon)樣本的測試，相信也能縮短測試時間。」 新思科技執行副總裁暨設計事業群總經理Antun Domic說道，包含意法半導體在內的眾多客戶皆仰賴新思科技的測試解決方案，以確保達成快速的TAT以及低成本高品質。「新思科技與意法半導體的合作關係也將因這次的合作而更加緊密。根據意法近期對TetraMAX II的評估結果，新思科技再次證明對客戶的承諾，即持續在ATPG等相關技術上帶來創新，為客戶解決製造測試的考驗。」 關於TetraMAX II TetraMAX II是以新的測試生成(test generation)、故障模擬(fault simulation)及診斷引擎(diagnosis engines)為基礎所設計，這些引擎運作極其快速，並具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化所設計，還能執行ATPG及診斷流程的fine-grained multithreading。這些功能可以大幅減少測試型樣，並將ATPG時間從數天縮短至數小時。不論設計尺寸為何，TetraMAX II的記憶體效率能讓所有伺服器核心發揮作用，效能超越先前受限於高記憶體使用量的解決方案。重複使用經生產驗證(production-proven)的設計建模、規則檢查基礎以及使用者和工具介面，讓設計人員能快速地在多數棘手的設計中佈署TetraMAX II。此外，TetraMAX II與DFTMAX、PrimeTime® 和StarRC等Galaxy Design Platform工具相連，以及使用其他諸如Yield Explorer 及Verdi®等新思工具，提供最高品質測試以及最快速、最具生產力的流程。
關於新思科技 新思科技是為開發日常所需的電子產品及軟體應用的創新公司提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，同時透過旗下Coverity®解決方案，也成為能提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性解決方案的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。
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