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新的平台包括現場可程式設計邏輯器件(FPGA)夾層卡(FPGA mezzanine Card, FMC)、完善的智慧財產(IP)套件及圖形使用者介面(GUI)。以FMC連接SmartFusion™ 2先進開發工具組，可展示美高森美建基於IGLOO™ 2 FPGA和SmartFusion2系統單晶片(SoC)FPGA能夠支援可配置及可擴充的攝影機、成像及視像設計的功能。 除了模組化的IP套件和硬體工具組，新的成像和視像解決方案還包括靈活的成像感測器介面連接器和建基於GUI的圖形介面軟體，從而讓使用者能夠即時地設定感測器顯示器示範。利用美高森美高效能的FPGA及SoC FPGA，以及全面完善、簡單易學、易於採用的開發工具組Libero SoC設計套件產生的設計，可方便地在多個平台上重複使用。這款美高森美成像和視像IP套件現已配置到該公司的Libero SoC 的IP庫(IP vault)中。設計人員可利用該工具組，為橫跨醫療、工業、汽車、國防和航空航天等市場的眾多攝影機及顯示器應用進行開發。該新型解決方案具有低功耗、高可靠性、以及設計和數據安全功能等特性，因而非常適合多種應用，包括無人機、機器視像、機器人技術、紅外線攝影機、抬頭顯示器、目標定位系統、醫療圖像、監視系統及汽車顯示技術。 美高森美SoC產品部門資深主任Chowdhary Musunuri 表示：「美高森美的成像和視像工具組以及IP套件是我們持續努力的核心，從而為視像和成像應用打造強大的解決方案產品組合，利用我們擁有的低功耗技術專長，實現與其他競爭對手的差異化。我們非常高興為客戶提供這項初始工具組，可加速他們在攝影機和顯示器的設計上採用美高森美FPGA和SoC。我們也期待發表更多的圖像設計解決方案，以滿足這個市場的特殊需求。」
美高森美的新型工具組是建基於FMC的圖像視像卡，該卡帶有靈活的圖像感測介面、一個7:1 LVDS視訊介面、HDMI連接器和一個音訊處理器。初始的影像感測器電路板提供一個建基於AR0330的影像感測器模組，具有平行匯流排介面。未來的影像感測器電路板將可提供其他的介面，例如MIPI(行動產業處理器介面)、CSI-2(相機串列介面)、HiSPi(高速串列圖元介面)。除此之外，由於該硬體建基於FMC，因而其工具組可配合M2S150-ADV-DEV-KIT，也可和未來的美高森美FPGA和SoC設計一同使用。 IndustryARC市場研究公司資深分析師Dependra Lal表示：「機器視像系統市場正以12.6%的驚人速度成長，二○二一年之前可望達到八十六億美元。先進視像系統與自律型機器人兩者融合的轉變，從而能夠引導機器人的手臂，爲機器人在生產線上作業提供導航，進一步促進了工業和醫療用的機器視像的成長。」
產品供貨 美高森美的成像和視像工具組現已開始供貨。欲瞭解訂購碼或查詢價格等的更多其他資訊，請參閱網址：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/imaging和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/imaging#getting-started，或聯絡sales.support@microsemi.com。 關於美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA可在低密度器件中提供更多的資源，具有最低功耗、經過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件適用於通用功能(例如十億位元乙太網或雙PCI Express控制機)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉換、視像/影像處理、系統管理和安全連接應用。美高森美的FPGA和SoC FPGA器件被用戶廣泛地應用在通訊、工業、醫療、國防和航空市場等領域。PCIe Gen 2連接產品最低為10 K邏輯元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供了一166MHz ARM Cortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入式快閃記憶體和完整的週邊設備組。 IGLOO2 FPGA則提供了一高性能的記憶體子系統，配備512KB的嵌入式快閃記憶體、2 x 32 KB的嵌入式靜態隨機存取記憶體(SRAM)、兩個直接記憶體存取(DMA)引擎和兩個雙資料速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoC FPGA。如要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。
關於美高森美工業和工業物聯網(IoT)解決方案產品組合 美高森美是一家自動化、智慧能源、網路、交通和安全等應用的工業和工業IoT解決方案、產品和服務之供應商，提供具有智慧財產權(IP)模組和開發軟體而且安全、可靠的低功耗現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA器件；具有管理軟體和PHY的工業乙太網交換晶片；乙太網供電(PoE)積體電路(IC)和中跨；1588精密時鐘同步和同步器件；完整的驅動器和介面IC，包括感測器介面器件；包括碳化矽(SiC) MOSFET等功率分離式元件、電源模組和先進的音訊處理解決方案。如要瞭解有關美高森美完整的工業應用產品組合之更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/applications/industrial。如要瞭解有關美高森美安全產品和技術的更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/applications/security ，如要瞭解有關美高森美產品目錄的更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/products/。 關於美高森美公司 美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；企業儲存和通訊解决方案；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約四千八百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。 - 新聞稿有效日期，至2016/08/26為止
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