TI結合整合式天線的Bluetooth®低功耗認證模組擴展產品組合

（台北訊，2016年11月4日）無線連接模組因其先進的整合功能，降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化採購和認證，而日益受到工業4.0和物聯網（IoT）開發人員的青睞。德州儀器（TI）宣佈推出結合整合式天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模組，擴展其業界領先的無線連接模組產品組合，該模組能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋範圍。除了全新的Bluetooth低功耗模組，TI所提供的模組還可用於簡化支援Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetooth組合等連接技術產品的開發。如需瞭解更多資訊，請參考www.ti.com/wirelessmodules。

透過TI的無線連接模組進行設計，可為開發人員提供諸多優勢，其中包括：
 業界領先的RF性能：利用最低的功耗提供最廣泛的覆蓋範圍，同時擁有久經驗證的互通性，以及大量的品質和可靠性測試。
 更快的開發時間：受惠於針對FCC/IC/CE/TELEC國家特定管理規定和Wi-Fi聯盟認證的預認證模組，以及整合式天線和TI工具生態系統。TI還提供針對Bluetooth技術規格的認證軟體堆疊。此外，憑藉全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模組，開發人員可以靈活地將這款模組用作一個單晶片解決方案或一款無線網路處理器，以輕鬆將Bluetooth低功耗添加至廣泛的IoT應用中。
 久經驗證的可靠電源：數以百萬計的TI模組已出貨至世界各地，提供了從模組到IC解決方案的簡單遷移路徑，以降低額外的成本。TI並透過在線技術支援社群和銷售管道為全球的客戶提供支援。

除了TI模組產品組合，設計人員還受益於眾多採用TI無線晶片的第三方無線模組合作供應商，同時獲取形狀係數、天線、軟體和設計服務等其它選擇。

開發套件和評估模組
基於TI無線連接模組的開發套件目前於TI Store或TI授權經銷商均有販售：
• SimpleLink™ Bluetooth低功耗CC2650MODA BoosterPack™ 插入式模組：售價$29.00
• SimpleLink Wi-Fi CC3200模組LaunchPad™ 開發套件：售價$34.99
• SimpleLink Wi-Fi CC3100模組BoosterPack插入式模組：售價$24.99
• 雙模式Bluetooth CC2564MODA模組BoosterPack插入式模組：售價$20.00
• WiLink™ 8Wi-Fi + Bluetooth模組開發板：
o WL1835MODCOM8B評估模組：售價$39.79
o WL1837MODCOM8I評估模組：售價$49.99
o WL18XXCOM82SDMMC評估模組：售價$69.99

如需進一步瞭解TI無線連接模組，敬請參考：
• 前往TI.com瞭解無線連接的最新資訊。
• 觀看TI無線連接培訓影片，瞭解更多無線連接的技術資訊。
• 訂閱ConnecTIng Wirelessly部落格瞭解最新動態。

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關於德州儀器（TI）
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計製造公司，專門致力於類比積體電路（IC）和嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業的未來。而今，TI 正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。

更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.tw。

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SimpleLink和WiLink和TI E2E是德州儀器(TI)的註冊商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。

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- 新聞稿有效日期，至2016/12/04為止

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