FormFactor公司近日發表 PH150XP 晶圓探針卡，擴展其 PH150 系列DRAM晶圓測試產品的陣容。 PH150XP 探針卡提供多項良率與處理量提昇的功能，讓DRAM製造商能進一步降低整體測試成本。PH150XP 探針卡樣本已開始供應予各大記憶體領導製造商進行評估測試。

PH150XP 能輔助FormFactor剛於一月推出的新款 Harmony XP™ 晶圓探測解決方案。 Harmony XP 探針卡是針對1GB與更高密度DRAM元件的全區域12吋晶圓所設計，而PH150XP則屬低成本解決方案，專門探測每片晶圓必須進行四次以上的小尺吋、低密度DRAM元件(512 MB以下)之接觸測試。

Form Factor 執行長埃格坎卓斯（Dr. Igor Khandros）表示：「市場對手機、MP3以及其他掌上行動裝置產品的需求，持續帶動消費性DRAM元件的成長，我們的顧客期盼我們提供理想的晶圓探測解決方案，讓其以最低的測試成本，達到產品上市時程的需求。我們新推出的 PH150XP 探針卡擴增FormFactor在先進晶圓探測解決方案的陣容，讓我們的顧客現在能針對各種DRAM產品，配置最最佳化的晶圓測試解決方案。 」

支援更高的良率
隨著行動應用不斷驅使元件運作電壓向下調降，IC製造商面臨一項日趨嚴重的問題 – 測試設備與元件之間傳送電源所產生的雜訊。運用專屬電源以及元件上的接地針腳，就能降低這類雜訊，進而將錯誤測試結果的可能性降到最低。PH150XP 探針卡融合一項新的 MicroSpring® 接觸設計，能容納超過25,000個接觸點，成為測試高針腳數的行動產品DRAM元件最理想之解決方案。PH150XP探針卡的架構改良，亦在探測時達到更高的平面與位置精確度。除了支援更小的測試墊片尺吋外，這些改良設計還能減少過多的刻痕記號，這類記號會損壞測試墊片進而造成良率損失。減少刻痕記號對於已知良好晶粒(KGD)以及其他需要進行多重測試的應用，亦或是進行元件測試的階段而言，都特別重要。

提高測試單元的處理流量與正常運作時間
在不同溫度下進行探測，才能測試出元件功能在各種運作條件下是否能正常發揮。但晶圓在溫度變化時，其體積會略為擴大或縮小，導致探針卡的位置偏移，因而損壞受測元件，產生不良的電子接觸或不準確的測試結果。PH150XP探針卡提供一項選配方案，它能支援各種溫度變化，運用極小的墊片進行雙重的溫度測試，同時縮短測試時間(探針卡在測試特定溫度時所耗費的時間)，以達到更高的探針卡可用度以及測試處理流量。透過這種選配方案，在安裝探針卡、晶圓更換、以及探測記號的檢測時，探測的位置仍能維持穩定，確保控制中的探測條件，並達到更快的設定時間。

前瞻性陳述

本新聞中非絕對歷史性的描述，皆屬前瞻性陳述，這些陳述皆遵循相關的聯邦證券法律，其中包括涉及我們產品性能的陳述。這些前瞻性陳述是根據當前的資訊與預期所述，這些資訊與預期都可能產生變化，並涉及許多風險與不確定因素。實際事件或結果都可能和前瞻性陳述有明顯出入，其原因包括以下事項，但範圍不在此限:公司透過其Harmony XP晶圓測試解決方案對12吋高密度DRAM晶圓測試流程進行最佳化的能力;為顧客提供高正常運作時間與高生產力的晶圓偵測解決方案; 同步支援元件尺吋縮減;透過一個全方位的系統模式來改進接觸效率以及測試單元的運用效率; 協助顧客降低整體測試成本;為顧客開發與供應各種創新技術; 推動產品開發進程，為顧客的事業帶來多元的成長動力。其他可能導致實際結果與前瞻性陳述相左的因素，已列於公司截至2005年12月31日止的Form 10-K財報，以及送交至美國證管會(SEC)的10-Q與8-K財報。公司呈交美國證管會的財報複本，可參考 http://investors.formfactor.com/edgar.cfm。公司沒有義務更新本新聞的資訊，也沒有義務修改任何前瞻性陳述，或是更新任何可能導致實際結果與前瞻性陳述有所出入的因素。

- 新聞稿有效日期，至2007/05/24為止

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