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Nordic Semiconductor宣布，台灣企業先封科技公司的內建天線封裝(AoP)M905模組選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC)。M905是一款完全整合的超低功耗藍牙模組，利用「隨插即用」解決方案來實現各種複雜的無線連接產品，從而降低開發成本，並加快產品上市速度。 該模組採用Nordic以 3×3.2mm晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的nRF52832 SoC，該SoC與先封科技的系統級封裝(SiP)技術結合成為6.5×6.5mm外形尺寸的模組，適用於各種空間受限的低功耗應用，例如提供語音控制、模式識別或環境學習功能的穿戴式裝置和獨立設備。 M905模組可協助產品製造商加速支援藍牙4.2的應用之開發、生產和產品上市時間，而且客戶不需要具備任何RF設計專長。該模組包括整合式天線，以及全系列晶片內建可編程的類比和數位周邊。 nRF52832低功耗藍牙系統單晶片是Nordic Semiconductor第六代超低功耗(ULP)無線連線解决方案的成員之一，即便需要複雜的處理運算的無線應用，該模組都能滿足要求。
nRF52832結合了64MHz、32位元ARM® Cortex® M4F處理器與2.4GHz多重協定無線電(與藍牙5、ANT™和專有2.4GHz RF軟體完全相容)，具有-96 dB RX靈敏度、512 kB快閃記憶體、64 kB RAM，以及用於「觸摸配對」(Touch-to-Pair)的NFC™-A標簽。這款SoC推出時是全球性能最高的單晶片低功耗藍牙解决方案，其通用處理能力高出同類競爭解决方案百份之六十，浮點性能和DSP性能分別是競爭解决方案的十倍和兩倍。 nRF52832 SoC利用專有2.4GHz無線電以及5.5mA峰值RX/TX電流等功能，把功耗降至最低，並採用全自動電源管理系統，與Nordic的nRF51系列SoC相比，可將功耗降低高達百份之八十。結果所產生的低功耗藍牙解決方案，可提供高達58 CoreMark/mA的能效，是同類競爭解決方案的兩倍。 先封科技技術長林定顯表示：「nRF52832 SoC對於我們是自然而然的選擇。微型WL-CSP是市場上最小的封裝，內含如此強大的處理器和豐富的I/O支援；而且功耗也是市場中最低的，這對我們的客戶而言至關重要。此外，內建的NFC-A標籤提供了易於配對的性能，也促使我們作出這個決定。」 林繼續表示：「在技術和業務支援方面的良好經驗，也是我們繼續與Nordic合作的一個關鍵原因。」 M905模組還將作為開發套件板供應市場，可與先封科技現有的感測器板產品相接。 關於先封科技
http://www.mtmtech.com.tw/ 關於nRF52832
tinyurl.com/nRF52832 關於Nordic Semiconductor ASA
tinyurl.com/NordicSemi-tc - 新聞稿有效日期，至2017/03/16為止
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