Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示：「推出業界首款512Gb、64層3D NAND晶片，是Western Digital 在3D NAND技術的一大進展。其儲存密度與2016年7月推出的64層架構晶片相比增加一倍之多。使我們快速拓展的3D NAND技術產品組合更加完整。並且讓我們能夠持續地滿足客戶，以因應零售、行動與資料中心應用日益增長的儲存需求。」

這款全新512Gb、64層晶片，是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba) 聯合開發。Western Digital在2016年7月發布全球首創64層3D NAND技術，並於2015年開發出48層3D NAND技術；兩種技術產品目前持續向零售及OEM顧客出貨。

關於Western Digital
Western Digital是業內領先的儲存技術和解決方案供應商，能讓使用者建立、利用、體驗和儲存資料。公司提供種類齊全且極具吸引力的高品質儲存解決方案，它們具有以客戶為中心的創新功能以及極高的效率、靈活性和儲存速度，可滿足不斷變化的市場需求。產品以 HGST、SanDisk 和 WD 品牌銷售給 OEM、代理商、經銷商、雲端基礎架構供應商和消費者。財務與投資人相關資訊請見投資人關係網頁：investor.wdc.com

- 新聞稿有效日期，至2017/03/22為止

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