隨著連網裝置市場進入Bluetooth 5.0連結的新時代，高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy, LE)技術供應商Dialog Semiconductor plc (德國電子證券交易平台XETRA: DLG)，今日宣布推出其SmartBond系列的新一代產品DA14586。此一全新的系統單晶片(SoC)是Dialog首個獲認證可支援最新Bluetooth 5.0規格的獨立裝置，具備了最低功耗以及無與倫比的功能，提供客戶先進的使用情境。

DA14586衍生自SmartBond™ DA14580，而DA14580在過去3年內已證明是量產市場上體積最小、整合度最高且功耗最低的Bluetooth系統單晶片，DA14586保持了這些晶片綜合評比的領先地位，並提供了更大彈性、最小尺寸以及功耗最小的先進應用。 新增功能還包括一組先進的電源管理設定，其升降壓轉換器能支援大部分的一次電池類型(primary cell)。

「Bluetooth 5.0標準是連接性裝置最令人期待的發展之一，Dialog是率先推出經認證並支援Bluetooth 5.0獨立系統單晶片的廠商之一，利於此標準的發展，」Dialog Semiconductor資深副總裁暨連網事業群總經理Sean McGrath表示，「DA14586不只擁有SmartBond系列一貫的靈活性和低功耗等特性，現在又加入了支援Bluetooth 5.0的功能以及整合式麥克風介面，我們推出的系統單晶片已開啟了一扇迎接連網裝置及應用的大門。」

除了支援Bluetooth 5.0，DA14586針對用戶應用提供的記憶體空間為前一代產品的兩倍，使其成為在近接標籤、信標(beacon)、連網醫療裝置及智慧家庭應用中新增Bluetooth low energy特性的理想選擇。在此同時，整合的麥克風介面能降低語音指令遙控器的系統成本，而這是一個持續成長中的市場。DA14586的先進功能使其也能簡單支援以網狀網路(Mesh)為基礎的網路應用。

與所有的Dialog SmartBond解決方案相同，DA14586易於設計且支援完整主從晶片(fully-hosted)的應用。此系統單晶片擁有完整開發環境及Dialog的SmartSnippets™ 軟體的支援，以協助工程師針對軟體功耗進行最佳化。針對低成本的應用，SmartBond系列現也提供DA14585，具備了整合一次性可程式化(OTP)記憶體，為快閃記憶體之外的另一選擇。

DA14586、DA14585及其相關開發套件已能在Mouser和Digi-Key上購買。

Dialog將於Bluetooth World展出DA14586和DA14585，此活動即將於2017年3月28~29日於美國加州聖塔克拉拉舉行。

欲知更多訊息, 請上www.dialog-semiconductor.com/products/da14586。

ENDS
Dialog、Dialog標誌、SmartBond與SmartSnippets皆為Dialog Semiconductor plc或其子公司之商標。所有其他商品或所提供服務的名稱皆為其個別擁有者之財產。©Copyright 2017 Dialog Semiconductor. All rights reserved.

Dialog Semiconductor簡介

Dialog Semiconductor 為驅動行動裝置與互連網的(IoT)整合積體電路的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的智慧型手機型號，同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力，協助製造商創造引領趨勢的產品，讓智慧型手機的電源管理更有效率、加速充電時間，讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制，並與下一代的穿戴式裝置連結。

Dialog採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部位於英國倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2016年營收約11.98億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約1,770名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌，同時也是德國TecDax指數的成份股。

欲知更多資訊，請上Dialog Semiconductor官方網站。

- 新聞稿有效日期，至2017/04/02為止

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