【台北訊，2007年4月10日】領先的關鍵半導體解決方案供應商IDT (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）針對DDR3 RDIMM記憶體模組推出業界傳輸速度最快、並且符合JEDEC標準規格的整合式暫存器與鎖相迴路(PLL)元件。IDT此新款晶片內建的PLL可支援業界最廣泛的時鐘速度，支援從DDR3-800至DDR3-1600，傳遞延遲時間低於1奈秒 (nanosecond)。IDT 74SSTE32882是專為新一代高效能伺服器與工作站所設計，速度是現有DDR2的兩倍，且功耗降低了30%。
此外，IDT還為DDR3相關業者提供暫存器驗證板(Register Validation Board; RVB)的標準認證平台，藉以促進RDIMM上下游產業共同發展更迅速。所有DDR3的廠商能在一個標準化的RVB平台上，針對DDR3 Register-DIMM模組進行測試、debug以及驗證的工作。此外，DDR3的廠商也能夠利用RVB平台自行驗證其為RDIMM特別設計的每一個功能，進而加快市場採用DDR3 RDIMM的速度。IDT RVB平台將透過JEDEC標準組織提供給DDR3相關的廠商。
暫存器與PLL整合在同一元件上可以讓RDIMM廠商簡化設計與機板配置。此外，74SSTE32882還支援一個內部的PLL鎖相迴路，可減少線路迴繞及展頻時脈訊號，進而降低電磁干擾(EMI)。另外，74SSTE32882的電壓降至1.5伏特，有效降低耗電量與發熱量。這些特性可幫助縮減電路板尺寸並減少了外部元件的數量，讓成本大幅降低，為RDIMM廠商帶來極為重要的商業價值。
美光(Micron)記憶體產品事業部資深行銷總監Bill Lauer表示，「美光很高興IDT在新一代R- DIMM方面再次展現領先優勢，推出JEDEC相容的DDR3暫存器，並開發出暫存器驗證機板。DDR3 RDIMM具備更低的耗電量、更高的傳輸速度、以及更高的模組密度等顯著的優勢，我們預估明年DDR3 RDIMM將成為高效能伺服器所需的重要記憶體。」
承襲IDT支援業界標準的既定目標，74SSTE32882完全相容於最新的JEDEC規格。JEDEC制定的技術規格可以確保所有JEDEC相容的DDR3解決方案都能互通操作，這將有利於推動整個DDR3市場的成長。
IDT集團副總裁暨記憶體介面部門總經理SEAN FAN表示，「DDR3暫存器的成功推出，展現了IDT持續投入DIMM市場的承諾。IDT致力於協助CPU與DIMM廠商順利擴展新興的DDR3市場。很高興我們可以持續擁有領先的優勢，與DIMM廠商合作開發不僅相容於JEDEC規格的DDR3記憶體模組，還開發出具顯著省電效能及效能更強化的產品。」
供貨
IDT 74SSTE32882已有樣本提供給合格客戶。預計將於2007年第二季開始量產。DDR3 RVB將透過JEDEC標準組織供應。這個驗證板由CST Inc.負責生產與經銷，詳細資訊請聯絡CST，電話(972)241-2662或參觀公司網站www.simmtester.com。
關於IDT公司
IDT公司為提供先進半導體解決方案的領導廠商，協助客戶有效加速產品研發及創新的規劃。IDT提供完整的半導體解決方案，幫助客戶解決在設計與通訊、電腦與消費性電子等產品不斷演進新應用時所需的複雜的系統設計難題。同時，藉由公司在系統知識以及廣泛的技術經驗，IDT 能夠實踐實質的解決方案，包括時脈產品（Timing Products）、網路搜尋引擎晶片( Network search engines)、流量控制管理(flow-control-management)晶片及標準式串列交換技術產品(standards-based serial switching)。IDT 總部位於加州聖荷西，擁有自己的設計、晶圓及封裝廠及遍佈全球的業務據點。IDT股票在美國Nasdaq全球選擇市場公開交易，上市代號為「IDTI」。關於IDT 的更多資訊請看www.IDT.com
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- 新聞稿有效日期，至2007/05/27為止

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