美高森美的智慧儲存堆疊是業界性能最高並且最可靠的儲存控制器軟體平台之一，到目前為止的出貨量超過了三千萬個。現在，已進入生產的智慧儲存平台具有先進的安全特徵，如建基於maxCrypto控制器的加密和企業級資料保護支援，同時具有極高性能，與前一代產品及競爭產品相比，功耗明顯降低，並具有顯著的營運成本優勢。該解決方案隨機讀取I/O運作每秒高達一百六十萬次，與其他競爭性解決方案相比，功耗節省百分之三十五以上。

美高森美副總裁兼擴展儲存事業部經理Pete Hazen表示：「我們的新一代伺服器儲存解決方案為主機匯流排轉接器(HBA)、獨立磁碟容錯陣列(RAID)和其他應用提供通用的韌體和軟體堆疊，使我們的原設備製造商、原設計製造商和超大型客戶能夠推出各種快速上市的客製化主機板。隨著今年年底的新一代伺服器平台的發布，我們的主要客戶落實了生產推出的設計資格，所以他們的回饋結果非常好。 」
 
美高森美的智慧儲存解決方案可在任何12Gbps SAS或6Gbps SATA硬碟(HDD)或固態硬碟(SSD)的伺服器儲存應用中使用。根據市場研究公司IDC預測，一直到二○二○年年末，每年SAS/SATA HDD和SSD的出貨量將佔所有企業硬碟的百分之八十。美高森美的智慧儲存解決方案圍繞SSD性能，進行性能最佳化及針對建基於HDD的冷儲存進行功耗最佳化。除了各種混合SSD/HDD應用之外，還可為純粹SSD和純粹HDD這兩種極端部署情況提供各種功能。它們還支援多種資料保護方案，包括RAID、糾刪碼和資料複製。

IDC還預期，伺服器每年出貨量將在二○二○年成長到近一千二百萬台。根據市場研究公司Gartner的報告指出，惠普企業 (Hewlett Packard Enterprise) 是公認的伺服器市場領先公司，以收入計算，市場佔有率達百分之十八以上。

惠普企業DCIG韌體、軟體及選項副總裁Scott Farrand指出：「今日的資料密集應用大行其道，惠普企業致力於提供客戶所需的性能、可靠性、安全性和效率，讓他們應對資料儲存的要求。憑藉與美高森美這些技術供應商携手合作，加上他們的先進儲存控制器架構，惠普企業能夠開創以伺服器為基礎的創新儲存功能，以提供所需的擴展規模、速度和復原力，讓我們的客戶能夠快速地從其資料中獲得新的見解，幫助他們超越業務目標。」

美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100與該公司的統一智慧儲存堆疊相結合，與其前一代儲存控制器相比，在以下方面得到了增強：

• 針對所有不同產品型款的通用韌體和軟體堆疊，提高了可靠性，並改善了終端客戶體驗和減少了資格工作量
• 密度最佳化，可提供8、16、和24埠配置，適用於12Gbps SAS和6Gbps SATA
• 16和24埠型款還可提供兩個額外的專用啟動硬碟埠
• 支援最新儲存媒介，包括用於高性能應用的最新一代6 Gbps SATA和12 Gbps SAS SSD，及用於冷儲存應用的SAS或SATA疊瓦式磁記錄(SMR)硬碟
• 符合基本規範3.1的PCIe Gen 3 x8主機介面
• 適用於RAID 0/1/10/5/6/50/60的增強硬體加速
• 第三代靜態資料控制器加密引擎maxCrypto
• 針對RAID應用，大幅整合節省空間和降低材料清單成本的綠色備份部件，且具有保護寫入快取

美高森美的統一智慧儲存堆疊、SmartRoC和SmartIOC產品系列相輔相成，加上美高森美 SXP系列SAS擴展器組合，為儲存管理和連線性提供全面的伺服器解決方案。

產品供貨

美高森美的統一智慧儲存堆疊以及第四代SmartRoC 3100和SmartIOC 2100控制器產品系列已可提供生產批量。如要瞭解更多資訊，請參考：https://www.microsemi.com/products/storage/smart-solutions，或聯繫sales.support@microsemi.com。美高森美Adaptec SmartRAID、美高森美Adaptec SmartHBA和美高森美Adaptec HBA系列轉接器將於今年年底供貨。

關於美高森美超大規模資料中心產品組合

美高森美是開發用於企業和超大規模資料中心之創新半導體、電路板、系統、軟體和服務的重要供應商，針對可擴展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基礎設施。美高森美技術推動各種應用創新，包括儲存系統、儲存伺服器、NVM解決方案、乙太網交換、機架式架構、資料中心互連、網路定時和電源子系統。以技術領導的往績為基礎，美高森美資料中心基礎設施產品組合正在改變連接、儲存和搬運大資料的網路，同時降低部署下一代服務的總體擁有成本。

產品組合包括高性能NVMe儲存控制器、NVRAM驅動器、實現高容量儲存架構的RAID控制器和SAS/SATA主機匯流排轉接器、用於機架式架構的高密度PCIe交換和韌體、PCIe轉接驅動器和用於機架內連接的乙太網PHY。美高森美的產品組合還包括時鐘和電源管理、IEEE1588積體電路(IC)和資料中心同步NTP伺服器，以及執行安全的伺服器和儲存系統管理的現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA元件。如欲瞭解更多資訊，敬請瀏覽公司網頁：http://www.microsemi.com/applications/data-center。
 
關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；企業儲存和通訊解决方案；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約四千八百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。

- 新聞稿有效日期，至2017/05/04為止

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