Dialog電源管理IC晶片組獲Renesas R-Car H3汽車運算平台採用 台灣台北 – 2017年4月27日 – 高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電和低功耗藍牙(Bluetooth® low energy) 技術供應商 Dialog Semiconductor plc (德國電子證券交易平台XETRA: DLG) 今日針對Renesas的R-Car H3汽車運算平台發表電源管理晶片組,此平台用於駕駛輔助系統及車載資訊娛樂系統。此一電源管理晶片組包含了DA9063-A系統PMIC及兩個次PMIC(sub PMIC),DA9213-A和DA9214-A。 Dialog的獨特分區系統PMIC及次PMIC,能使裝置在不利的溫度環境中分配功耗,同時發揮可擴充性和靈活性的優勢。R-Car H3平台將受益於此靈活性,因為根據終端應用的差異,不同的系統單晶片(SoC)需要不同的系統和次PMIC組合。Renesas的第二代R-Car H2平台為領先業界的汽車資訊娛樂系統高效能SoC,Dialog則是此平台的主要電源解決方案供應商之一,而此次兩家公司的技術結合使雙方的合作更邁前一步,新推出的R-Car H3具備強大汽車運算效能,超越了之前的R-Car H2 SoC。 「我們在開發差異化節能電源管理解決方案方面的創新有目共睹,」Dialog Semiconductor行動系統副總裁Paul Wheeler表示,「各種行動技術,例如智慧型手機、平板電腦和穿戴裝置,其與車輛的持續聚合進一步驅動了對於資訊娛樂、導航和永遠在線等應用的處理效能的需求,對於Renesas這樣頂尖的技術合作夥伴而言,這些電源管理解決方案是能領先競爭對手的重要因素。」
Dialog的PMIC能在不利的溫度環境下分配功耗,對於模組製造商來說是關鍵優勢。隨著資訊娛樂模組LCD螢幕背後的可用區域越來越受限,散熱已成為增加功能時的關鍵考量。 「隨著新一代汽車的上路,對於下一代資訊娛樂系統、連網汽車平台和自動駕駛的需求也在不斷上升。瑞薩電子公司第一解決方案業務部資深總監吉田正康(Masayasu Yoshida)表示,「R-Car H3 SoC和Dialog電源解決方案的結合,提升了汽車資訊系統的功率效率,並為我們的終端客戶提供了足夠的靈活性,使其能輕鬆配置及安排改變的優先順序,以滿足其個別需求。」 Dialog推出的可擴充、靈活及小體積的解決方案包含DA9063-A系統PMIC,以及DA9213-A 和DA9214-A 次PMIC,功耗較競爭PMIC減少了14%。功耗降低結合多電軌支援(multi-rail support)、透過輔助SmartCanvas™ 圖形使用者介面(GUI)提供的系統內可重新編程電源排序、動態電壓調整,以及過溫和過壓關閉等,使此一領先市場的電源解決方案能擁有最佳的靈活度。 有關Dialog針對Renesas處理器所推出的SoC電源解決方案,更多資訊請見以下連結: http://www.dialog-semiconductor.com/power-solutions-renesas-processors。 ENDS Dialog、Dialog標誌與SmartCanvas皆為Dialog Semiconductor plc或其子公司之商標。所有其他商品或所提供服務的名稱皆為其個別擁有者之財產。©Copyright 2017 Dialog Semiconductor. All rights reserved. Dialog Semiconductor簡介
Dialog Semiconductor 為驅動行動裝置與互連網的(IoT)整合積體電路的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置,同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力,協助製造商創造引領趨勢的產品,讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間,讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制,並與下一代的穿戴式裝置連結。 Dialog採行無晶圓廠商業模式,並且是一家落實企業社會責任的公司,透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部位於英國倫敦,在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2016年營收約1.19億美元,是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約1,770名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌,同時也是德國TecDax指數的成份股。 欲知更多資訊,請上Dialog Semiconductor官方網站。 - 新聞稿有效日期,至2017/05/28為止
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