Google雲端策略技術合作夥伴主管Adam Massey表示：「Cloud IoT Core旨在簡化數位轉型（digital transformation），充分運用Google Cloud資料分析和機器學習，同時借助以前無法獲得的營運資料以洞察趨勢，讓客戶即時採取有效的行動。透過與恩智浦等業界領導者合作，我們拓展了創新領域，幫助更多客戶實現互聯設備的商業價值。」

恩智浦Android Things平台是與Google早期的合作成果，採用i.MX應用處理器，為眾多開發人員、自造者（maker）和OEM廠商提供符合成本效益的豐富功能。該平台旨在幫助快速開發價格實惠、互聯並基於Android物聯網設備。現在，借助Google Cloud IoT Core，企業和城市開發人員能夠利用恩智浦平台，構建由各種設備組成的智慧互聯系統，並透過Google Cloud管理部署在城市中的設備。

恩智浦資深副總裁暨微控制器產品業務總經理Geoff Lees表示：「為了推動大規模智慧體驗，必須構建一個由高階終端節點設備組成的生態系統，而這些設備必須無縫、安全地相互連接。透過支援全新的Google Cloud IoT Core，恩智浦讓開發人員能夠創造出可提供更大覆蓋範圍、安全性、感知力和功能的設備，以滿足物聯網市場的要求。」

Google Cloud IoT Core包括多種服務，例如Pub/Sub、Dataflow、Bigtable、BigQuery和Data Studio，提供即時蒐集、處理、分析和視覺化物聯網資料的完整解決方案，協助提升營運效率。全新Google Cloud IoT Core解決方案的重要特性包含：

 端到端安全性：使用憑證核准的身份驗證與TLS，實現端到端的安全保障。凡是採用Android Things的設備或滿足Cloud IoT Core安全要求的設備，都能提供全面的安全防護。

 即時可用的資料洞察力：整合Google大數據分析（Google Big Data Analytics）和機器學習（ML）服務，使用下游分析系統。

 無伺服器的基礎設施：架構於Google無伺服器平台上，可不受限地即時水平擴展。

 身分級別的資料控制：對設備進行身分訪問管理（Identity and Access Management；IAM），控制對設備和資料的訪問。

 自動設備部署：使用 REST API 自動管理設備的註冊、部署和運行。

恩智浦Android Things平台
採用i.MX 6UL與 i.MX7D應用處理器、TechNexion PICO-iMX 6UL和7D電路板以及VVDN Technologies Argon i.MX 6UL電路板，加快物聯網產品開發與上市速度。所有三種電路板皆經過Google驗證和測試，能夠以最佳效能運作Android Things。更多詳細資訊，請參閱：www.nxp.com/AndroidThings與https://developer.android.com/things/index.html。

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關於恩智浦半導體
恩智浦半導體（NASDAQ: NXPI）致力為智慧生活提供先進的安全連結及基礎設施解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續推動著安全互聯汽車、端到端安全與資料保護以及智慧互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾33國家設有業務機構，員工達31,000人，2016年公司全年營業額達到95億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站: www.nxp.com。

- 新聞稿有效日期，至2017/07/02為止

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