【2017年6月14日,台北訊】GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體)今日宣布推出其具有7奈米領先性能(7LP, 7nm Leading-Performance)的FinFET製程技術,其40%的跨越式性能提升將满足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。設計軟體已就緒,使用7LP技術的第一批產品預計於2018年上半年推出,並將於2018年下半年進行量產。 2016年9月,GLOBALFOUNDRIES曾宣布將充分利用其在高性能晶片製程中的技術,来研發自己7奈米FinFET製程技術的計畫。由於晶體管和工藝水平的進一步改進,7LP技術的表现遠高於最初的性能目標。與先前使用14奈米FinFET技術的產品相比,預計面積將縮一半,同時處理性能提升超過40%。目前,在GLOBALFOUNDRIES紐約Fab8晶圓廠內,該技術已經做好了為客户設計提供服務的準備。 GLOBALFOUNDRIES CMOS業務部資深副總裁Gregg Bartlett表示:「我們的7奈米FinFET製程技術正在按照計畫開發。我們預期在2018年計劃宣佈的多樣化產品對客户將有強大吸引力。在推動7奈米晶片於未来一年中實現量產的同時,GLOBALFOUNDRIES正在積極開發下一代5奈米及其後續的技術,以確保我們的客户能夠在走在最前端使用領先全球的技術。” GLOBALFOUNDRIES將不斷投資下一代技術節點的研究與開發。通過與合作伙伴IBM和三星的密切合作,2015年GLOBALFOUNDRIES便宣布推出7奈米測試晶片。旋即又於近日宣布業界首款使用奈米矽片晶體管的5奈米的樣片。目前,GLOBALFOUNDRIES正在探索一系列新的晶體管架構,以幫助其客户邁進下一個互聯的智慧時代。
GLOBALFOUNDRIES的7奈米FinFET製程技術充分利用了其在14奈米FinFET製程技術上的批量製造經驗,該技術於2016年初2月8日在Fab 8晶圆廠中開始生產。自那時起,GLOBALFOUNDRIES已為廣大的客户提供了“一次便成功”的設計。 為了加快7LP的量產進度,GLOBALFOUNDRIES正在持續投资最新的研發設備能力,包括在今年下半年首次購入兩組極端紫外線(EUV)光刻工具。7LP的初始量產提升將依賴傳統的光刻方式,當具備批量生產条件時,將逐步使用EUV光刻技術。
- 新聞稿有效日期,至2017/07/14為止
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