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致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC產品已於六月六至八日在美國夏威夷檀香山舉行的IEEE國際微波研討會(IMS2017)上作為二○一七微波周(Microwave Week 2017)研討會中的一部分展示。 新封裝的放大器包括兩個新的分散式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5)，在可提供DC至27GHz的更寬頻率的表現上優於競爭產品，具有17 dB的更高增益，OIP3為35 dBm。這些器件封裝在小型5mm塑膠QFN封裝中，是尺寸受限應用的理想選擇。另外兩個寬頻LNA(MMA043PP4和MMA044PP3)可提供從0.5至18GHz的極低雜訊系數(NF)，典型NF低於2dB，且頻段邊緣不超過2.5dB。 與競爭產品相比，兩個新的寬頻GaAs開關(MMS006PP3和MMS008PPS)改善了從DC至20GHz較寬頻率範圍的插入損耗和隔離特性。這些器件採用3mm塑膠QFN封裝，是為尺寸受限應用滿足高性能要求的理想選擇。這些器件僅需要最少的晶片外的控制邏輯，從而可簡化系統級整合。 新發佈的寬頻PA晶片(MMA053AA)從DC至8GHz可保持17dB的平坦增益和35dBm的高OIP3，超過了競爭產品的性能。憑藉具有競爭力的定價，客戶可以利用所有這些器件的領先性能，以最小的DC功耗來滿足嚴苛的系統和模組佈局要求。
美高森美射頻/微波離散產品事業部策略行銷總監Kevin Harrington表示：「我們推出各種新產品，代表美高森美在加強MMIC產品組合方面的重大投資，同時繼續滿足客戶的整體性要求。我們將繼續投資並擴大尖端MMIC器件產品組合，我們致力於成為一家為客戶提供卓越性能MMIC產品，並且值得長遠信賴的供應商。」 美高森美的新MMIC寬頻LNA、分散式寬頻MMIC功率放大器和寬頻MMIC開關非常適合航空航太、國防和工業市場的各種前端訊號鏈應用，包括測試與測量、電子戰(EW)/電子對抗/電子反對抗、高線性微波無線電和無人駕駛飛行器(UAV)及其他軍事通訊應用。全球市場研究和諮詢公司Strategy Analytics估計，到二○一九年，GaAs MMIC在EW、雷達和微波通訊市場的銷售額將達五億美元。 新MMIC器件的主要特性包括： MMS006PP3開關
• 3x3 mm QFN塑封DC-20 GHz單刀雙擲(SPDT)開關
• 評估板：MMS006PP3E MMS008PP3開關
• 3x3 mm QFN塑膠封裝DC-8GHz單刀四擲(SP4T)開關
• 評估板：MMS008PP3E MMA040PP5 LNA
• 5x5 mm QFN塑膠封裝DC-27 GHz分散式LNA
• 評估板：MMA040PP5E MMA041PP5 LNA
• 5x5 mm QFN塑膠封裝DC-25GHz分散式LNA
• 評估板：MMA041PP5E MMA043PP4 LNA
• 4x4 mm QFN塑膠封裝0.5至12 GHz寬頻LNA
• 評估板：MMA043PP4E MMA044PP3 LNA
• 3x3 mm QFN塑膠封裝6至18 GHz LNA
• 評估板：MMA044PP3E MMA053AAPA
• DC-8 GHz分散式PA晶片 作為MMIC產品的領導者，美高森美不斷擴大其產品組合，覆蓋DC至65 GHz頻率範圍，並以廣泛的應用為目標，包括電子戰、雷達、測試和測量儀器儀表，以及微波通訊。這些新產品建立在高性能寬頻MMIC放大器、控制產品、預分頻器，以及相位頻率檢測器等不斷增加的產品組合基礎之上，伴隨進一步加強美高森美MMIC產品的未來高性能產品開發計畫，確保客戶可以滿足高度特定和複雜的MMIC要求。
產品供貨 美高森美的新系列MMIC器件包括四個寬頻LNA(MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3)、一個分散式寬頻PA晶片(MMA053AA)和兩個塑膠封裝開關(MMS006PP3和MMS008PP3)，均可提供樣品。有關更多資訊，請瀏覽https://www.microsemi.com/products/mmic/mmic或聯繫sales.support@microsemi.com。 關於美高森美的射頻/微波產品組合 美高森美為航空航太和國防、通訊和工業應用提供業界領先的RF和微波解決方案組合。美高森美的產品組合包括Forever MMIC、PIN二極體、變容二極體、RF肖特基二極體、超低功耗無線電、Wi-Fi前端模組、射頻 GaN電晶體、工業射頻、科學和醫療(ISM)垂直擴散金屬氧化物半導體電晶體(VDMOS)等等。關於美高森美的射頻/微波產品組合的更多資訊，請瀏覽https://www.microsemi.com/product-directory/973-rf-microwave-a-millimeter-wave。 關於美高森美公司 美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散式元件；企業儲存和通訊解决方案；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約四千八百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。 - 新聞稿有效日期，至2017/08/04為止
聯絡人 ：Iman Ip
聯絡電話：+85225258978
電子郵件：iman@techworksasia.com
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