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無線半導體業務將在未來幾年大幅擴張，因為互聯的設備數不斷升高。分析公司ABI Research估計，到2021年，無聯互連的需求將產生100億的年度IC出貨量，不包括蜂窩通信晶片。而且，藍牙IC將占總量的近2/3。顯然，不斷推出的物聯網(IoT)硬體、新興的汽車機會，當然還有已然成熟的智慧手機市場，都將是促成因素。此外，將非常強勁的利用涉及可穿戴式電子產品和穿戴醫療技術。 雖然我們不完全知道將興起什麼類型的可穿戴設備– 有人斷言如仿生隱形眼鏡或感測器介面「紋身」等設備將是下一個重要趨勢-但我們知道的是，半導體技術必須能夠滿足這迅速演變發展的需要。 一些關鍵的特性包括：
1. 高能效。更多的功能往往意味著增加功耗。對於長期運行的採用鈕扣電池的設備，電池使用壽命是最重要的，對IC電源管理的優化至關重要。
2. 超微型。穿戴設備必須體積小、重量輕，以免給佩戴者帶來任何不便。在系統層面，這意味著，除了無線互聯，IC還應結合其它功能，包括資料存儲和信號處理，以説明最小化整體系統尺寸。
3. 高度靈活。智慧手錶的系統級需求與助聽器不一樣。為了確保顧及每個特定應用的特定要求，工程師需要一個多功能的平臺來構建優化的系統。 安森美半導體具備長期行之有效的經驗和設計專知，為醫療市場提供領先業界的功耗和於無線技術不斷增長的技術實力，完全有優勢滿足可穿戴和健康與保健設備不斷變化的需求。
欲瞭解關於我們的超低功耗、多協議、藍牙5無線系統單晶片(SoC)的更多資訊，請訪問我們的RSL10產品頁。 欲觀看我們基於RSL10的心率監測器的展示，請下周到西班牙巴賽隆納的世界移動通信大會蒞臨我司攤 位。 - 新聞稿有效日期，至2017/08/28為止
聯絡人 ：黃雅琳
聯絡電話：02-23661899*132
電子郵件：molly_huang@accesspr.com.tw
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