高速、非接觸式連接方案領導者Keyssa®日前推出新一代零組件連接器產品KSS104M，其採用超小型3 x 3mm封裝，並具有改良的電氣和機械公差，以更易於設計、大幅降低功耗 ，並支援多種業界標準的高速通訊協定。Keyssa並同時發表KSS104M-CW（Connected World），其為包括所有關鍵系統之電磁和機械要求的即用型非接觸式連接模組，使KSS104M能建置於行動裝置和其他系統產品中。
KSS104M為Keyssa Kiss Connectivity解決方案產品線的最新成員，其為極小型、低成本、低功耗的固態電磁連接器，可使大量數據以非常高的速度於裝置間安全地傳輸。 KSS104M與前一代產品相同，其可透過支援多種業界標準的高速數據和視訊協定輕鬆地整合至客戶的最終產品中，而無需更改軟體或韌體。基於KSS104M的電磁模組系統KSS104-CW因應電力傳輸、機械連接機制、電磁通道設計，包括波導case性質（諸如顏色和光潔度）和材料要求。 該模組可跨多個應用空間使用，以透過高度可靠的非接觸式連接器達到更快的上市時間。
KSS104M-CW代表Keyssa實現了使手機免除麻煩的有線傳輸之願景，排除了不可靠的機械連接器及其所產生的干擾，並提供遠超過無線網路所具備的數據吞吐量，最終突破先前被傳統連接器所束縛的工業設計創新。
Keyssa執行長Eric Almgren表示：「消費者和製造商長期以來一直勉為其難地接受機械連接器的要求。Keyssa花了9年時間研發，了解在行動裝置中建置高速非接觸式連接的所有技術需求。 經過多年努力及250項專利申請，我們終於開發出KSS104M和KSS104M-CW， 現在，這種引人注目的無連接器功能讓製造商可易於建置及測試，實現對系統產能和可靠性的高量能和自信。」
曾於諸如Broadcom等公司管理高量能無線和IoT產品之Keyssa產品副總裁Satish Ganesan表示：「透過KSS104M，我們以極小封裝結合業界領先的性能和功耗，使其非常適合嵌入於纖巧型行動裝置或嵌入式IoT裝置，進而擴大了Keyssa在非接觸式連接領域的領導地位。此外，KSS104M的設計旨在提供非常高的系統產能，因為其具有高可靠性和領導業界的機械公差，可簡化高量能製造。」
致力於透過構建可整合至系統中的高速非接觸式連接器模組（KSS104M-CW），以將Keyssa產品推向市場的Keyssa投資者鴻騰精密(FIT)，其執行長盧松青表示：「Keyssa的非接觸式連接解決方案代表了一種全新且突破性的裝置連接形式，其無需線路。 借助KSS104M在非接觸式訊號連接方面的優勢，我們預期透過整合KSS104M與電源和機械連接機制於非接觸式連接模組中，其將可跨多個應用空間使用，進而實現更快的上市時間及高可靠性的非接觸式連接器。」
Keyssa行銷副總裁Steve Venuti表示：「KSS104M-CW是依據我們的「連接世界」 (Connected World)計劃為核心所設計。 我們的生態體系合作夥伴將了解高速連接能輕易而可靠地實現於系統中，其具備極高的系統生產力，可達到數億量能，並且是以非常低的系統物料成本(BOM)達成。」
除針對KSS104產品線的技術提升之外，KSS104M 的主要特性並包括:
• 3 x 3mm 封裝內建天線
• 支援包括 USB 2.0等多種高速視訊及數據通訊協定
• 可操作於達 6Gbps
• 非常低的系統物料成本(BOM )
• 高可靠性及高客戶系統產能
KSS104M目前正運行公差、溫度，濕度、落下測試、協定向後相容（USB）、移動、振動和其他高量能行動裝置規格的廣泛高量能製造規格。 KSS104M目前已提供客戶樣品。
關於Keyssa
Keyssa, Inc.成立於2009年，該公司以專有的固態連接器為基礎開發出突破性的Kiss Connectivity解決方案，其利用超高頻(EHF)安全、簡便地提供低功耗、高速資料傳輸。Keyssa擁有超過250筆專利申請，並改造了連接器。Keyssa由經驗豐富的跨學科技術專家和標準專家團隊管理，投資者包括Alsop Louie、Dolby Family Ventures、Foxconn, Foxconn Interconnect Technology、NantWorks、SK hynix、Intel Capital、Neuberger Berman及Samsung等。更多資訊請參閱www.keyssa.com
- 新聞稿有效日期，至2017/10/06為止
聯絡人 ：Unice
聯絡電話：02-28969032
電子郵件：insight.com@hotmail.com
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