萊迪思FPGA技術為網路周邊應用的inside-out和outside-in追蹤功能實現低延遲視覺運算解決方案

• Ximmerse採用萊迪思FPGA以實現行動AR／VR定位追蹤功能的立體視覺運算解決方案
• ECP5 FPGA為低延遲、低功耗、低成本的立體視覺處理器，可應用於VR／AR定位追蹤功能，執行行動應用處理器的工作

美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年9月26日 — 萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商，今日宣佈廣東虛擬實境科技有限公司（Ximmerse），身為行動AR／VR應用互動系統供應商，採用萊迪思ECP5™ FPGA為其AR／VR追蹤平台實現立體視覺運算解決方案。領先業界的萊迪思ECP5 FPGA具有低功耗、小尺寸以及低成本的優勢，不僅為實現網路周邊靈活互連與加速應用的理想選擇，更為實現低功耗、低延遲的解決方案。

隨著AR／VR設備的市場需求不斷增長，目前，頭戴式顯示器（HMD）系統採用行動應用處理器（AP）執行內容處理時所面臨的效能限制不容忽視。也就是說，使用行動處理器執行視覺位置追蹤功能具有一定程度的挑戰。萊迪思ECP5 FPGA具有高達85K LUT，採用10 x 10 mm小尺寸封裝，相較於應用處理器，可實現更低延遲和功耗的影像處理功能。此外，可編程架構和I/O更可讓Ximmerse依據產品需求，採用不同供應商的攝影鏡頭感測器。

Ximmerse首席技術長Jingwen Dai表示：「萊迪思一直以來為Ximmerse不可或缺的合作夥伴，協助建構行動AR／VR解決方案，包括解決設計與效能的挑戰。萊迪思憑藉於視訊領域的豐厚經驗、領先的客戶支援以及靈活的ECP5 FPGA，皆有助於Ximmerse實現更智慧與更高效能的解決方案。Ximmerse期待未來能與萊迪思持續合作。」

此次，萊迪思與Ximmerse的合作有助於強化萊迪思於AR和VR應用領域的領先優勢。萊迪思提供不同產品系列，包括應用於VR系統子幀延遲視訊傳輸的WirelessHD®模組；實現MIPI®顯示器橋接的CrossLink™ FPGA；應用於360度攝影鏡頭的多攝影鏡頭聚合以及SLAM（同步定位和地圖構建）；應用於感測器定位追蹤系統同步資料獲取的iCE40™ FPGA。

萊迪思半導體新消費性電子市場資深行銷經理Ying Chen表示：「萊迪思ECP5 FPGA持續將行動相關技術加速應用於快速發展的網路周邊系統進程。過去一年內，全球各國公司AR／VR系統、機器人、無人機、機器視覺、智慧監控攝影鏡頭等各種產品皆採用萊迪思小尺寸、低功耗、低延遲的FPGA。萊迪思將此視為起點，持續致力於協助網路周邊領域的創新和設計。」

目前，Ximmerse提供inside-out和outside-in追蹤產品與解決方案，並已授權多家業界領先的AR和VR頭盔供應商。欲瞭解更多有關Ximmerse產品資訊，請瀏覽：www.ximmerse.com。

欲瞭解更多低功耗、小尺寸、互連ECP5 FPGA系列的相關資訊，請瀏覽www.latticesemi.com/ECP5。欲瞭解更多全新嵌入式視覺開發套件的相關資訊，請瀏覽www.latticesemi.com/evdkit。欲瞭解所有萊迪思嵌入式視覺解決方案產品系列，請瀏覽www.latticesemi.com/EVsolutions。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。

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- 新聞稿有效日期，至2017/10/29為止

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