(台北訊) 新思科技(Synopsys)近日宣佈，台積公司(TSMC)已就其7奈米FinFET Plus製程技術的最新設計規範手冊(Design Rule Manual, DRM)，驗證通過新思科技的設計平台(Design Platform)。透過此項針對新思科技設計實作解決方案IC Compiler II布局與繞線系統的認證，客戶得以及早採用台積公司首度針對大眾市場(mass-market)所推出之超紫外線光刻技術(extreme ultraviolet lithography, EUV)製程。因為對於「More-than-Moore」解決方案的需求不斷增加，新思科技特別提供針對台積公司chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)封裝技術的設計解決方案，利用矽穿孔(TSV)驅動中介層平台實現多重晶片相鄰組裝。此項解決方案包括IC Compiler II多晶粒實體實作，支援微凸塊及TSV的佈置、分配和繞線；重新配置層(RDL)和訊號繞線，以及CoWoS互連層上的電源網格建立；以多晶粒系統的PrimeTime 時序分析確認多層晶粒與TSV、微凸塊、RDL及訊號繞線金屬的StarRC Ultra寄生萃取支援間的IC Validator LVS連接性。這些最新技術包含分析、實施和簽核驗證解決方案，確保共同客戶能夠取得最佳系統級產品的最大投資報酬率。
關於Synopsys
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：www.synopsys.com。
- 新聞稿有效日期，至2017/11/02 為止
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