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全新CQ352封裝符合用於太空應用的CQFP行業標準，具有352個引腳，相比更多引腳數目的封裝，其整合度成本效益更高，並且是唯一用於同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。 CQFP封裝是憑藉支援多種太空飛行應用的能力而聞名的行業標準，主要因為它具有較低成本的整合和成熟的裝配技術，所以比較陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝更加容易安裝在印刷電路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客戶的青睞，特別是其精心細緻的封裝安裝、檢驗和測試過程，更令人趨之若鶩。 美高森美太空市場高級行銷經理Minh Nguyen表示：「我們很高興將其中一款最受歡迎的太空飛行應用封裝引入美高森美RTG4 FPGA系列元件，並且為客戶提供成本效益超越較高引腳數目封裝的整合。我們在現有CG1657以外新增了這種封裝，不僅增強了這些元件的總體封裝產品組合，還展示了我們不斷致力提供創新解決方案的長遠承諾，不僅讓客戶有信心進行評測和設計，同時滿足嚴苛的行業規範要求。」
採用CQ352封裝的RTG4 FPGA元件非常適合無需高輸入/輸出數目的控制應用，包括衛星、太空發射火箭、行星軌道車和著陸器及深度太空探測器，以及其他需要頻繁開關和經受大量溫度迴圈的應用，這可能對CCGA封裝構成挑戰。根據Euroconsult的一篇題為《到二○二四年建造及發射的衛星》的報告指出，與過去十年相比，到二○二四年發射的衛星將會增加百分之六十。主要的增長推動力來自民間和政府機構，因為成熟的太空國家在陸續替換和擴展其在軌道內的衛星系統，而且有更多國家計畫發射其首個運作衛星系統。 美高森美採用CQ352封裝的RTG4 FPGA元件具有166個3.3V 通用 I/O、四個嵌入式SpaceWire時鐘和資料恢復電路，以及四個高速串列/解串列(SerDes)收發器，它可以實現用於展示外部物理編碼子層(EPCS)或周邊元件快速互連 (PCIe)協定。此外，它們的查閱資料表(LUT)、觸發器、數位訊號處理(DSP)模組和靜態隨機存取記憶體(SRAM)模組數目與具有1,657個引腳的現有CCGA封裝相同。
關於美高森美RTG4 FPGA器件和開發工具 RTG4 FPGA器件為市場帶來了全新的功能，並且結合了豐富的特性，具有滿足不斷增長的現代化衛星有效載荷需求的最高品質和可靠性。這些器件具有可重程式設計快閃配置，以簡化客戶的原型構建。RTG4器件的可重配置快閃技術在最嚴苛的輻射環境中提供了完全的輻射引發配置翻轉的免疫能力，避免了SRAM FPGA技術所需的配置刷新。RTG4器件支援需要最高150,000邏輯單元的太空應用，並且，每個邏輯單元包括一個LUT4和一個具有內置三重控制模組(TMR) 冗餘的觸發器，這些器件特性還包括電離總劑量(TID)超過100 Krad，以及高達300 MHz的高系統性能並無需抑制單瞬態事件(SET)。 RTG4 開發工具使用了美高森美的Libero SoC設計套件，利用全面、易於學習、易於採用的美高森美耐輻射FPGA器件開發工具提供高生產率，並且整合了業界標準Synopsys SynplifyPro整合和Mentor Graphics ModelSim模擬功能，具有業界最佳的約束管理、除非功能和安全生產程式設計支援。 美高森美多年來不斷開發用於美國航空航天局(NASA) 和眾多國際太空專案的產品，RTG4器件是其最新成果。如要瞭解更多資訊，請瀏覽公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/radtolerant-fpgas/rtg4。
美高森美領先太空創新六十年 美高森美擁有業界最全面的太空產品產品組合之一，提供耐輻射FPGA、抗輻射混合訊號IC、抗輻射DC-DC轉換器、精密定時和頻率解決方案、線性和POL混合電路、定制混合解決方案以及抗輻射分立器件，包括最廣泛的JANS Class二極體和雙極產品組合。美高森美致力於在客戶專案的整個產品生命週期中支援產品。公司繼續進行創新並擴展產品組合，最近即新增了LX7730耐輻射遙測控制器IC以及RTG4™高速訊號處理耐輻射FPGA系列；其中LX7730可為感測器監控、姿態和有效載荷控制提供關鍵性的功能。RTG4的可再程式化快閃技術可在最嚴苛的輻射環境中提供全面的輻射引發配置翻轉免疫能力，與SRAM FPGA技術不同，無需配置刷新(configuration scrubbing)。如要瞭解有關美高森美航太產品的更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/applications/space。 關於美高森美公司 美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散式元件；企業儲存和通訊解决方案；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約四千八百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。 - 新聞稿有效日期，至2017/11/25為止
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