提高馬達控制應用的效率和可靠性

由於對高能效、環境責任和滿足政府法規的需求不斷增加，對高效電子系統的需求也越來越嚴苛。由於馬達消耗的電能占比最大（占全球總能耗的40% ~ 50%），同時具備高效和可靠性能的馬達控制解決方案非常重要。

當前馬達控制架構的主要設計考慮和難點很多，包括必須考慮馬達的運作效率、可靠性，並降低雜訊與熱性能，還要考慮縮減電路板空間的方法及整個系統的設計。

快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於2016年併入安森美半導體，使得安森美半導體的智慧功率模組產品線更為完整。在功率半導體技術方面有多年專業經驗的快捷半導體，推出了Motion SPM®智慧功率模組，綜合其在功率半導體技術方面的多年專長、先進的封裝技術和應用知識，開發出適用於馬達控制和工業變頻器應用的解決方案。透過將馬達驅動和保護電路整合到單個封裝中，SPM模組簡化並加快了系統設計，有助於優化效率。SPM模組提供全功能、高性能三相逆變輸出級和優化的閘極驅動技術，最大程度地減少了電磁干擾（EMI）和損耗，並提供模組內保護功能。

Motion SPM®智慧功率模組內置的高壓積體電路（HVIC）可將得到的邏輯電平閘極輸入，轉換為驅動模組的內部MOSFET或絕緣閘雙極電晶體（IGBT）所需的高電壓、高電流驅動訊號。三個獨立的源極／發射極開路引腳可用於各相位，以支援最廣泛的控制演算法。

Motion SPM®產品組合電壓範圍包括40 V至1200 V，功率支援20 W至7.5 kW，提供設計可縮放性，能夠進一步縮短上市時間，各種各樣的封裝選項可以説明設計人員縮小外形尺寸。整合式SPM模組擴及各種馬達驅動應用，從小型風扇馬達、泵、電動工具和家用電器到高功率空調設備和工業驅動。SPM模組還支援設計工具、參考設計和評估板，能夠簡化和縮短設計週期。

Motion SPM®產品組合中的SPM 3功率模組系列，支援600 V和1200 V，適用於功率高達3 kW的廣泛功率應用，獨立的發射極開路引腳適用於各相位，可支援最廣泛的控制演算法。SPM 3模組支援具有非常低熱阻的封裝，包括Al2O3 DBC、陶瓷基板和FULLPAK可供客戶選用。

SPM 3功率模組已經通過UL第E209204（UL1557）認證，具有低功耗的NPT Trench IGBT(耐壓1200V的元件 )和FS3 IGBT（部分耐壓600V的新產品）， 透過內置自舉二極體和熱檢測裝置（TSU）實現更強、更完整的保護功能，擁有更高的抗雜訊和浪湧能力，可提供更佳的可靠性，採用DBC基板1.1℃/W（最大值）來實現更佳的熱性能，最大額定電流值擴大至50 A。

SPM 3功率模組系列中的FNB33060T是一款先進的SPM® 3模組，支援600 V - 30 A三相IGBT逆變器，帶積分閘極驅動器和保護功能，採用低功耗、額定短路IGBT，使用Al2O3陶瓷基質實現極低熱阻，內置自舉二極體和專用Vs引腳簡化PCB佈局，具備低側IGBT的獨立發射極開路引腳可用於三相電流檢測，採用單相接地電源，支援LVIC內置溫度感測功能，可用於監控溫度，並已針對5 kHz開關頻率進行優化，絕緣等級可達2500 Vrms/分。

還有其他幾款型號功能近似，主要是電壓與安培數不同，像是FNB34060T可支援600 V - 40 A，FNB35060T則是支持600 V - 50 A，FSBB10CH120DF可支援1200 V - 10 A，FSBB15CH120DF則是1200 V - 15 A，FSBB20CH120DF則可支援1200 V - 20 A，多樣化的選擇，可以滿足用戶不同的需求。

SPM 3功率模組系列的所有元件皆引腳相容，包含3A~50A/600V和10~20A/1200V的廣泛產品涵蓋範圍，擁有卓越的散熱性能和低損耗，相當適合大功率空調（3HP〜7HP）、緊密型工業級變頻器、工業泵、工業風扇馬達、伺服驅動器、交流感應、無刷直流（BLDC）和永磁同步（PMSM）馬達類型等典型的應用。

安森美半導體持續擴展Motion SPM®的產品組合，並不斷改進製造工藝、創新的拓墣，以及系統專業知識，以協助電路設計工程師開發出適用於任何馬達控制應用的解決方案，並提供最廣泛的封裝種類，具備熱性能優化封裝，高功率密度和可穩健地裝配等優勢，擁有更佳的耐用性、優化的導通和開關損耗，有助於增加可靠性和減少設計階段，是高電壓馬達控制應用的理想選擇。

- 新聞稿有效日期，至2017/12/28為止

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