• 達梭系統扮演推動者,打造全新消費者體驗並影響社會 • 3DEXPERIENCE 平台為眾多 CES 參展廠商的創新發揮核心作用 • 展區內容包含 3DEXPERIENCE 實驗室(3DEXPERIENCE Lab)、SOLIDWORKS 創業家(SOLIDWORKS for Entrepreneurs)計畫等新創企業的展示【2018年1月3日,臺北】達梭系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:#13065,DSY.PA)將於2018 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES 2018)上展示產業、新創公司、創業家(entrepreneur)與創客(maker)透過虛擬世界的力量,在數位醫療、汽車技術與智慧城市等領域推動永續的解決方案,這些主題同時亦與大會主軸相應。 3DEXPERIENCE 實驗室(3DEXPERIENCE Lab)以及SOLIDWORKS 創業家(SOLIDWORKS for Entrepreneurs)計畫旗下的新創企業包含數位醫療公司 Digital Orthopaedics、法國新創太陽能公司 Dracula Technologies、再生能源公司 EEL Energy、機器人公司 Leka、法國家用電器公司 L’increvable、智慧鏡子製造商 Perseus Mirrors、客製化薩克斯風吹嘴製造商 SYOS、太陽能無人機製造及營運公司 XSun、以及模組化電動汽車製造商 XYT 都將在達梭系統展區展示。達梭系統展區位於北廳(North Hall)8300 號展位。這些新創企業將詳細介紹協同技術生態系統如何幫助其在個人化病患照護、能源與水資源利用等以消費者為中心的產業領域開發並提供全新概念。 Leka 執行長 Ladislas de Toldi 表示:「特殊需求兒童的家長與治療專家常需努力幫助孩童適應環境,並在不同學習領域取得進展。3DEXPERIENCE 實驗室協助我們開發多感應機械球,透過聲光和振動與孩童互動,密切追蹤其學習進展,並透過趣味方式保持孩子在家與治療過程中的學習樂趣。」
達梭系統展區將提供新創企業展示、現場簡報(live pitch)和創新行動專區,該專區聚焦3DEXPERIENCE 平台如何透過全面化的方法以數位創造來開創全新消費者體驗,並對社會產生正面影響。其他新創公司與創業家(entrepreneur)亦將有機會向達梭系統專家介紹專案,並獲得建議以改善專案未來發展。此外,也可以採用與全球逾 220,000 家企業客戶和 2500 萬使用者的相同技術來開發原型設計。 同時,達梭系統客戶與合作夥伴的新技術使用情境與展示將聚焦於高科技、生命科學、生活消費品與零售、以及汽車與交通運輸產業的價值創造,包含電子產品製造商 TactoTek 的永續 3D 注射成型(injection-molded)結構電子(structural electronics)技術,能應用於不同產品類別的設計。此外,電池製造商 Kreisel Electric 的高效能電池系統與電子驅動解決方案(electric drivetrain solutions)以及用於客製化醫療研究的模擬人體心臟的活體心臟計畫(Living Heart Project)最新進展,該計畫目前還延伸至人體的其他部位。 達梭系統產業與跨產業副總裁 Olivier Ribet 表示:「現今消費者希望從購買到產品生命週期結束都能獲得獨特產品體驗,企業必須改變思維模式以滿足消費者需求。達梭系統 3DEXPERIENCE 平台支援新創企業與大型企業改變創新和業務營運的方式,將不同專業領域相互連結,以體驗思維的角度出發,充分發揮創意,透過連結虛擬和現實,讓企業變得更靈活,反應速度更快,提升競爭力,並且創造價值。在 CES 上,我們看見科技帶來的巨變與機會,而達梭系統則在其中扮演關鍵核心。」 如欲瞭解更多資訊,敬請參閱: 達梭系統高科技產業解決方案:http://www.3ds.com/industries/high-tech/ 達梭系統3DEXPERIENCE 實驗室旗下的新創公司:https://3dexperiencelab.3ds.com/ 達梭系統3DEXPERIENCE 平台、3D 設計軟體、3D 數位模擬和產品生命週期管理(PLM)解決方案:http://www.3ds.com 關於達梭系統 達梭系統作為3D體驗公司,為企業大眾提供虛擬空間以發想永續創新。其全球領先的解決方案改變產品在設計、生產和技術支援的模式。達梭系統的協同合作解決方案更推展社群的創新,透過虛擬世界以改善真實世界的可能性,且加以延伸。達梭系統為超過140個國家,逾22萬個來自不同產業與規模的客戶增添價值。如欲瞭解更多資訊,請參訪︰http://www.3ds.com/。 3DEXPERIENCE、CATIA、SOLIDWORKS、ENOVIA、DELMIA、SIMULIA、GEOVIA、EXALEAD、3D VIA、BIOVIA、 NETVIBES與3DEXCITE是達梭系統或其美國及/或其它國家子公司之註冊商標。 - 新聞稿有效日期,至2018/02/02為止
聯絡人 :黃薪恬 聯絡電話:02-7707-7018 #662 電子郵件:sophia.huang@shangs.com.tw
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