台灣，台北 — 2018年1月23日 — 高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor (XETRA:DLG)推出GreenPAK™ SLG46824和SLG46826。這是該公司併購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)先驅暨市場領導者Silego Technology公司之後的首度CMIC產品發表。

SLG46826和SLG46824是市場第一個採用簡單I2C串列介面以支援in-system編程(in-system programming)的CMIC產品，可以精簡開發程序，因為它能在PC板安裝一個未編程的GreenPAK，並且支援非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory; NVM)的in-system編程，簡化系統檢測。這項彈性也有助於生產環境，可以在生產線執行非揮發性記憶體編程，以便能夠輕易修改這些元件的組態或增加功能。元件上的NVM提供1,000次抹除／寫入週期。此外，SLG46826包括一個2 kbits EEPROM模擬記憶體(emulation memory)，可取代客戶PC板的一個I2C-Compatible序列 EEPROM，支援儲存組態資料備份、總和檢查碼(checksum)或序號。

　　這二款CMIC供應2.0 x 3.0 mm 20-pin STQFN封裝，都配備低功耗類比與數位資源，例如類比比較器(analog comparator; ACMP)、內部參考電壓、開機重置(power-on reset)，以及多功能macro-cells等更先進的數位資源。以內部參考電壓執行低功率類比比較器僅消耗2.5 µA，相當於二個持續監測外部訊號的ACMP所耗費的功耗。此外，2.048 kHz振盪器在啟動(active)狀態下僅消耗數百毫微安培(nanoamp)，因此非常適合看門狗計時器(watchdog timer)應用或其他需要常時運轉低速振盪器的設計。開機重置模塊全時運作，不論任何電源突波都能保證元件正確初始化，並且在3.3 V供應電壓下僅消耗100 nA。這些元件都支援雙重工作電壓，提供在二個電壓域之間轉譯訊號的進一步效益。

　　Dialog Semiconductor可組態混合訊號事業處副總暨總經理John Teegen表示：「這些是我們第一個支援in-system編程的GreenPAK元件。In-system編程功能所提供的彈性和多次編程效益，讓這些產品成為GPAK產品系列的傑出生力軍。這些功能和超低功耗將為採用電池供電的廣泛應用增加顯著價值，並延伸應用範疇。」

目標應用
消費性電子
 IoT裝置、穿戴式、智慧標籤
 智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦
 PC和PC周邊
 電話耳機、耳機
 智慧型大樓、智慧型電視、機上盒

商用與工業電子
 伺服器
 嵌入式運算
 醫學裝置

SLG46826和SLG46824 CMIC詳細資訊請上：
https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46824 https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46826

ENDS
　　
Dialog、Dialog標誌、GreenPAK皆為Dialog Semiconductor plc或其子公司之商標。所有其他商品或所提供服務的名稱皆為其個別擁有者之財產。©Copyright 2018 Dialog Semiconductor. All rights reserved.

Dialog Semiconductor簡介

Dialog Semiconductor 為驅動行動裝置與互連網的(IoT)整合積體電路的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置，同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力，協助製造商創造引領趨勢的產品，讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間，讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制，並與下一代的穿戴式裝置連結。
Dialog採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部位於英國倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2016年營收約11.9億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約2,050名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌，同時也是德國TecDax指數的成份股。

欲知更多資訊，請上Dialog Semiconductor官方網站。

- 新聞稿有效日期，至2018/02/22為止

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