【2018 年 3月 1 日台北訊】格芯 (GLOBALFOUNDRIES，原格羅方德) 與 eVaderis 今日共同宣布，將運用格芯的 22nm FD-SOI (22FDX®) 平台嵌入磁阻式非揮發式記憶體 (eMRAM) 技術著手開發超低耗電微控制器 (MCU) 的參考設計。結合格芯 22FDX eMRAM優異的可靠性與多樣性，搭配上 eVaderis 的超低耗電 IP，雙方合作所提供的技術解決方案能夠支援大量應用，例如電池供電的物聯網產品、消費性及工業用微處理器，以及車用控制器。

eVaderis 的 MCU 設計可充分發揮 22FDX 平台的高效電源管理能力，相較於前代 MCU，可達成 10 倍以上的電池續航力，並大幅降低晶粒尺寸。這項藉由格芯 FDXcelerator™ 合作夥伴計畫 (FDXcelerator™ Partner Program) 開發的技術，可幫助設計人員將效能密度及彈性推向新的境界，提供更為小巧、符合成本效益並以電力為重點的單晶片解決方案。

eVaderis 總裁暨執行長 Jean-Pascal Bost 表示：「eVaderis 創新架構的超低耗電 MCU IP 設計以格芯的 22FDX eMRAM 技術為基礎打造，非常適合常時關閉 (normally-off)物聯網應用。以格芯的 eMRAM 做為工作記憶體，可讓MCU 區段的電力循環頻率提高，避免如在傳統 MCU 效能上造成的影響。在今年底之前，eVaderis 希望能將這項矽驗證 IP 提供給客戶。」

格芯嵌入式記憶體部門副總裁 Dave Eggleston 表示：「穿戴式和物聯網裝置需要耐久的電池續航力、更高的處理能力並與先進感測器進行整合。eVaderis 身為 FDXcelerator 合作夥伴，正在運用GF的 22FDX 及 eMRAM 開發最佳化 MCU 架構，幫助客戶達成更高的需求。」

使用格芯的 22FDX 及 eMRAM 共同開發的參考設計將於 2018 年第 4 季面世。現已提供 22FDX、eMRAM 和射頻解決方案的流程設計套件。多計畫晶圓 (MPW) 上的 22FDX eMRAM 現在已經開放，eMRAM 巨集現也已提供，搭載eFlash 和 SRAM兩種簡易介面選項，幫助客戶更容易地進行產品設計，格芯預計在2018年風險試產。

有興趣深入瞭解格芯 22FDX eMRAM 解決方案、與 Everspin Technologies 共同合作開發的客戶，請聯絡您的格羅方德銷售代表，或前往 globalfoundries.com 。

關於 eVaderis
eVaderis 創立於 2014 年，是全球首間以 MRAM 及 RRAM 等新型顛覆性內嵌記憶體技術為基礎，提供創新 IP 解決方案的公司。該公司提供具備高競爭力的產品級設計服務，可滿足生產高階非揮發性記憶體、編譯器、邏輯元件庫及處理器子系統的需求，為新晶片設計模式建立基礎。eVaderis 是格芯 FDXcelerator™ 合作夥伴計畫的成員。如需更多關於該公司及產品的詳細資訊，請至 www.evaderis.com 。

關於格芯
格芯 是第一家真正擁有全球性生產技術經驗，且能提供全方位服務的晶圓代工廠。自 2009 年 3 月成立後，隨著跨越新加坡、德國及美國三大洲製造業的足跡，迅速發展為全球規模最大的晶圓代工廠之一，該公司有三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的一流的研發中心與設計服務為公司製程提供設計支援。格芯隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽：https://www.globalfoundries.com/cn。

- 新聞稿有效日期，至2018/04/01為止

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