台灣，台北 — 2018年5月30日 — 高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor (XETRA: DLG)宣佈其受歡迎的SmartBond™藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。

Dialog正在為最新的SmartBond™產品提供mesh支援，從DA14682和DA14683開始，緊接著是DA14586和DA14585，包括高溫衍生元件。以上所有元件都已獲Bluetooth 5認證，可促成業界最佳高效mesh建置。

　　最近甫獲市場採納的藍牙mesh規範對於裝置製造商和消費者而言都意義重大，藍牙裝置變成強大的互連網路節點，擴大覆蓋距離，解決了藍牙標準長期以來所面對的挑戰。這點確保了不同製造商的裝置消費者仍可一起使用，產生流暢的使用者體驗，而且能用智慧型手機、平板電腦或語音控制智慧型喇叭輕鬆控制。

　　藍牙低功耗加上mesh的支援，成為了消費性應用建置mesh的理想方案，例如智慧家庭、智慧照明與信標(beacon)，以及包括工業自動化、資產追蹤、能源管理、智慧城市等商業化應用。

　　Dialog Semiconductor資深副總裁暨連網事業群總經理Sean McGrath表示：「Bluetooth 5和mesh的功能為消費者與工業環境開啟了通往許多嶄新強大應用的大門，連網距離和範圍再也不是需要考慮的問題。除了低功耗性能以及Dialog客戶原本即可獲得的產品支援，我們的SmartBond SoC還增添了mesh的主要效益。」

　　為縮短客戶開發時間，Dialog提供了一套經過認證與測試的mesh評估系統，可以在所有獲得mesh支援的SmartBond元件硬體開發套件上執行。例如，DA14683 USB開發套件是一個小型的單板開發套件，搭載板上除錯器，含有mikroBUS™介面，能輕易連接到多個感測器擴展板。除了一整套完整的開發工具，Dialog也支援iOS和Android應用，讓客戶能夠使用他們的智慧型手機或平板來開通配置、組態以及控制藍牙mesh網路節點。

　　關於Dialog SmartBond產品系列詳細資訊請點選這裡。Dialog將於5月30日至31日期間在中國深圳會展中心(Shenzhen Convention and Exhibition Center)的Bluetooth Asia 2018會場展示SmartBond方案。

ENDS
Dialog、Dialog標誌與SmartBond皆為Dialog Semiconductor plc或其子公司之商標。所有其他商品或所提供服務的名稱皆為其個別擁有者之財產。©Copyright 2018 Dialog Semiconductor. All rights reserved.

Dialog Semiconductor簡介

Dialog Semiconductor為驅動行動裝置與互連網的(IoT)整合積體電路的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置，同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力，協助製造商創造引領趨勢的產品，讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間，讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制，並與下一代的穿戴式裝置連結。
Dialog採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部位於英國倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2017年營收約13.5億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約2,050名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌，同時也是德國TecDax指數的成份股。

欲知更多資訊，請上Dialog Semiconductor官方網站。

- 新聞稿有效日期，至2018/06/29為止

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