全球最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會【第13屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)】即將於2018年10月24日 (三) 到10月26日(五)於台北南港展覽館隆重登場！同期亦有TPCA Show 2018共襄盛舉！今年IMPACT研討會主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦，戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會，每年成功吸引600位國內外產官學界人士參與，歡迎國內外業界及學術界投稿，論文摘要截止日期為6月15日，此外IMPACT研討會也開放多項企業贊助方案，除了可展現業界研發實力，亦可提昇企業形象。 隨著智慧革新的蓬勃發展，今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」，主要將探討自動駕駛、機器人、智慧應用、無人機、人工智慧等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，並規畫AI、5G、Heterogeneous、Automotive、內埋基板等特別論壇，成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量，而IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作，如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI等單位合作，並籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。 今年度，主辦單位除了邀請日本Dr. Toshihiko Nishio (CEO of SBR Technology)蒞臨演講” Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era”之外，我們亦邀請Dr. Marc Benowitz (CEO of iNEMI)蒞臨演講，Marc Benowitz過去曾於Bell Labs任職，這次他將發表智慧製造藍圖，另外Dr. Charles E. Bauer (Senior Managing Director of Techlead)也將帶來最新的3D Printing之技術。除了主題演講之外，隨著5G與AI等高新技術之應用，今年材料大廠-南亞塑膠將籌劃以高頻高速為主軸之企業論壇，主辦單位也精心規劃Heterogeneous、Automotive及AI等特別論壇，將分別由台積電、Amkor及ASE獨家贊助，另有工研院規劃之5G特別論壇，預料將再次掀起技術話題。除此之外，IMPACT也邀請來自Fraunhofer IZM、Dow、Infineon、Intel、KAIST、HKUST、SPIL、台積電、應用材料、Fujitsu Labs、毅嘉科技、欣興電子、台灣大學、中興大學、東京大學等國內外產學研蒞臨演講，演講陣容堅強，若產業先進投稿力學相關論文，更有機會擇優刊登於國際SCI期刊，歡迎產業新進把握最後倒數兩周的機會踴躍投稿！
【日期】2018年10月24日到10月26日 【地點】台北南港展覽館 【主題】IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future 【同期展覽】TPCA Show 2018 【線上投稿】http://www.impact.org.tw/ 【重要日程】 2018年6月15日--論文摘要截止(四百至五百字為限，請線上投稿) 2018年7月15日--論文摘要核可(以電子郵件寄送通知) 2018年8月15日--繳交完整論文(包含圖表共四頁，請線上繳交至大會網站)
* Papers relevant with the above scopes are encouraged to submit but NOT limited to.
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