這項認證對台積公司極紫外光微影（extreme ultraviolet lithography ，EUV）製程來說是一大里程碑，與非EUV製程節點相較，除了能大幅縮小晶片面積外，還能維持高效能。

新思科技設計平台以Design Compiler® Graphical synthesis以及 IC Compiler™ II 佈局繞線工具為主軸，經優化後能充分利用台積公司7奈米FinFET Plus製程的優勢，實現高效能設計。Design Compiler Graphical syntheis能自動插入通路銅柱（via pillar）結構，以強化效能、避免違反訊號電子遷移（signal electromigration，EM）規則，還能將訊息傳至IC Compiler II，以便進行更進一步的優化。此外，在合成（synthesis）的過程中還能自動運用非預設規則（non-default rules ，NDR），以及執行層級感知（layer-aware）的優化，強化設計的效能。這些優化，包括IC Compiler II 匯流排繞線（bus routing），會在整個佈局繞線的過程中持續進行，以滿足高速網路對延遲匹配（delay-matching）的嚴格要求。

PrimeTime® 時序分析（timing analysis）先進波形傳播（advanced waveform propagation，AWP）與參數晶片內變異（parametric on-chip variation，POCV）技術已經過優化，能因應高效能低電壓運作所面臨的波形失真（waveform distortion）和非高斯分布的變異影響（non-Gaussian variation effect）。此外，PrimeTime的物理感知（physically-aware）簽核經擴充後可支援通路銅柱。

新思科技強化設計平台用以執行實體實作（physical implementation）、寄生元件參數擷取（parasitic extraction）、實體驗證（physical verification）與時序分析，可支援台積公司WoW技術。從最初的裸晶（die）平面圖準備、凸塊（bump）的佈局與配置到晶粒繞線的執行，實體實作流程搭配IC Compiler II能為晶圓堆疊（wafer staking）設計提供全面的支援。IC Validator 會進行DRC/LVS檢查，完成驗證程序，而新思科技的StarRC™工具則會執行寄生元件參數擷取。

台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「我們與新思科技的持續合作，在7奈米FinFET Plus製程技術的初期便有客戶一同參與，因此得以開發出具差異性的平台解決方案，協助雙方客戶將創新產品快速推向市場。新思科技設計平台通過認證，讓雙方客戶的設計產品得以在我們第一次量產的EUV製程技術中實現。」

新思科技設計事業群行銷暨業務開發副總裁Michael Jackson則表示，我們與台積公司在7奈米FinFET Plus製程的晶圓量產緊密合作，讓客戶能使用具備高度差異化的新思科技設計平台，著手進行日益增大的SoC和多裸晶晶片（multi-die chip）的設計，而通過台積公司7奈米FinFET Plus製程的認證，讓我們的客戶能受惠於先進EUV製程在功耗、效能及面積的精進表現，同時加速差異化商品的上市時程。

- 新聞稿有效日期，至2018/07/12為止

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